在PCB制造工程中，壓膜被廣泛應用于PCB板的表面保護和增強。因此，PCB真空壓膜機作為重要的制造工具，被廣泛應用于PCB板的生產流程中。它的工作原理主要是將PCB板放入壓膜機內，通過加熱和施壓的作用，將PCB板表面的薄膜加熱軟化并固定在PCB板表面上，保護和增強PCB板的結構和功能。
PCB真空壓膜機采用的是加熱及松弛熔合的工作原理。首先，將PCB板放入壓膜機內，通過機器內部的導軌將PCB板送入加熱區域。在加熱區域，將PCB板及其表面薄膜加熱至一定溫度，軟化PCB板表面的薄膜，使其與PCB板表面緊密結合。然后，將PCB板送入壓力區域，在壓力區域施加一定的壓力，將薄膜緊密地固定在PCB板表面上。最后，將固定在PCB板表面上的薄膜冷卻固化，形成保護PCB板的表面膜。
PCB真空壓膜機由計算機程序控制，按照不同的材料、不同的工藝參數，用高精密液壓系統驅動高精度金屬板，在向工件施加壓力的同時，傳遞熱量，實現對工件材料控制加熱溫度、施加壓力，和處理時間等工藝參數的熱壓合，將分離的銅箔、覆銅箔板、半固化片等熱壓在一起，形成含有超過兩個以上導電層、一個以上絕緣層的多層電路板。核心技術在于，均勻分布在整個工件表面上高溫度、高壓力，以及溫度、壓力控制精度，保溫、隔熱效果。
PCB真空壓膜機使用特殊加熱結構，可以使設備升溫速度超過15℃/分鐘，高溫度可達350℃，可以適應微波材料以及石墨類材料等所需溫度較高的壓合需求。設備采用雙層隔熱板設計，可以保證設備外壁在350℃狀態下仍然符合安全要求。
PCB真空壓膜機設備/研發用層壓機特點：參考國外同類機型特設分段階梯式加溫控制，根據溫升進行分段加壓及保壓恒溫，真空狀態下工作去除多余氣體和水分，并設置冷卻功能，根據過程形式工藝曲線，適合半固化片，PCB板，環氧樹脂增強及多層柔性線路板研發測試，可以進行小批量生產。
因此，為了滿足不斷變化的市場和客戶需求，不斷創新和優化PCB真空壓膜機的設計和制造技術，提高其性能和可靠性，是PCB制造企業實現可持續發展的原因之一。同時，也需要強化質量控制和生產管理，確保每一臺PCB真空壓膜機的質量都能夠達到高標準，為客戶提供優質的產品和服務。
屹立芯創晶圓級真空貼壓膜系統，創新的真空下貼壓膜和獨家開發的軟墊氣囊式壓合專利技術，有效解決因預貼膜在真空壓膜過程中產生氣泡或是干膜填覆率不佳的問題。智能化機臺兼容8” 及 12”晶圓封裝工藝，尤其適用于凹凸起伏的晶圓表面，可輕松實現1:20的高深寬比填覆效果。真空/壓力/溫度實現多重多段設置，內部搭配自動切割系統，適配多種干膜材料，還可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合，無須另外加裝整平系統，助力企業智慧升級。
屹立芯創 · 除泡品類開創者
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