2023年5月9日,長三角第三代半導體產業知識產權聯盟第一屆成員大會成功召開。本次會議圍繞第三代半導體產業鏈構建創新鏈,促進產學研合作以及跨界應用的開放協同創新,推動產業生態體系的建設,實現創新驅動發展。南京屹立芯創半導體科技有限公司(以下簡稱“屹立芯創”)作為企業代表受邀參加。
長三角第三代半導體產業知識產權聯盟(以下簡稱“聯盟”)是由江蘇第三代半導體研究院有限公司擔任會長單位,長三角科技要素交易中心擔任秘書長單位,蘇州工業園區納米產業技術研究院有限公司擔任副秘書長單位。聯盟聚焦第三代半導體產業,是為提升產業核心競爭力、維護產業整體利益,以知識產權資源整合戰略運用為紐帶,自愿結盟形成的協同發展聯合體。第一屆成員大會圍繞聯盟年度工作規劃、聯盟章程審議表決、第三代半導體熱力圖與產業知識產權導航報告發布、企業知識產權管理能力提升等議題與內容進行了深入研討。
屹立芯創作為長三角第三代半導體產業知識產權聯盟第一屆成員代表企業,積極遵循聯盟要求,聚焦產業創新集群發展,持續深入推進知識產權強企培育工作。在本次成員大會,屹立芯創聯合創始人、首席技術專家張景南先生正式受聘成為聯盟技術專家。
屹立芯創聯合創始人、首席技術專家張景南先生受聘為聯盟技術專家
屹立芯創研發總監陳明展先生(右起第三位)代為領獎
屹立芯創堅守“為中國芯造屹立器”的使命,深耕半導體先進封裝核心技術的研發與應用。未來,屹立芯創將堅守聯盟標準,以知識產權為紐帶,借助政策/產業/技術優勢,用持續創新的研發能力助力中國半導體產業發展,為打造國際一流的第三代半導體產業創新集群而不斷努力。
屹立芯創 · 除泡品類開創者
屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決,持續自主研發與創造除泡品類應用體系,依托熱流和氣壓兩大核心技術,打造以多領域除泡系統(De-Void System)和晶圓級真空貼壓膜系統(Wafer Vacuum Lamination System)為核心的除泡品類,提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案,正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。
公司協同20年+的技術經驗,整合國際團隊,加強產業鏈合作,建造除泡品類生態,助力產業發展。公司總部位于南京市國家級江北新區,配合國際技術交流平臺、大數據、移動測試平臺和全球多點服務中心,為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案。
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