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ELEXCON深圳國際電子展暨第七屆中國系統級封裝大會順利開展，此次大會聚集了全球眾多知名企業和行業專家，共同探討了系統級封裝領域的應用解決方案XPU、平臺解決方案IP/DS、行業應用解決方案AI/Auto、平臺解決方案OSAT/Foundry、材料/基板、測試Test/設備Devices等重要議題。

大會主題為"高算力，低能耗，SiP與先進封裝賦能"，旨在推動先進封裝技術領域的創新與發展，加強行業交流與合作。近年來，先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域，當前集成電路的發展受存儲、面積、功耗和功能四大方面制約。與會嘉賓們就行業趨勢、挑戰和技術應用進行了深入研討，并分享了他們在封裝制程方面的最新成果和經驗。

作為全球熱流與氣壓技術的領導者，屹立芯創總經理、首席技術顧問張景南先生受邀參會演講，分享題為"SiP與先進封裝制程發展及氣泡解決方案"的專題報告。報告融合張景南先生20余年的除泡制程經驗，深入剖析了先進封裝制程中普遍存在的氣泡問題，并為大家帶來先進封裝良率提升的整體解決方案，引起參會專家代表們的極大關注。

張景南先生分享了公司的核心業務——即運用領先的熱流與氣壓技術，精確控制和消除先進封裝中產生的氣泡問題，以提高產品良率和可靠性。屹立芯創持續自主研發與創造的除泡品類應用體系——多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）兩大智能化封裝設備體系，適用多種工藝技術、材料特性和應用領域。

此外，ELEXCON深圳電子展現場還展示了最新的封裝技術和設備。從晶圓制造、IC封測到終端制造，聚焦先進封測領域全新技術及市場動態、應用案例，展會囊括了優秀的電子系統設計、先進封裝專業知識以及SiP設計鏈的方方面面。這些技術的引入和應用，使得電子產品在性能、功耗和面積等方面取得了巨大突破，推動了電子行業的進一步發展。本次展會為與會者提供了一個深入研究封裝技術趨勢、交流創新想法和建立合作伙伴關系的機會。與會者紛紛表示，通過參與本次展會，他們獲得了重要的行業見解，拓寬了眼界，對未來的封裝技術發展有了更清晰的認識。

近年來，芯片一直呈現出微型化、高速化、低功耗的趨勢，先進封裝技術的內驅力也已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域，未來集成電路發展將以芯粒( Chiplet )異質集成的先進封裝技術為關鍵路徑和突破口，推動了IC設計、封裝、5G、AI產業鏈的融合互動與技術革新。屹立芯創堅持“優先讓客戶成功”原則，始終從客戶的需求出發，不斷研發實現國產化封裝設備升級，全力促進先進封裝行業的持續發展。