SiC 模塊由灌膠模塊轉為塑封模塊是因為塑封方案具有諸多優勢。
改變模塊封裝形式，將傳統灌膠模塊所用的鋁線換成銅線或銅排，可以提高可靠性和載流能力；焊料換成銀燒結，可以降低熱阻有利于增強散熱能力，且多孔納米銀材料可吸收熱膨脹帶來的張力，有效提升可靠性和熱管理能力。 傳統灌膠模塊使用鋁線和焊接技術，基材一般，并使用果凍膠凝膠形式。傳統 IGBT 的模式套用于 SiC 做 HybridPACK，相同電流下 SiC 面積遠小于 IGBT。電流要通過鍵合線，而 IGBT 上可以打很多線，線均電流密度小；但 SiC 面積很小，線數目有限，線均電流密度大很多，線溫高且發熱多，長時間老化線體會脫落造成連接問題和模塊損傷，用 Clip（條帶鍵合）的形式能將可靠性提高 10 倍左右。 傳統 HybridPACK 模塊用回流焊形式，將 IGBT 放入溫箱里加熱融化焊錫，之后再把芯片放在基板上做模片固定。從 Si 基到 SiC 基，楊氏模量和 CTE 的變化很大，SiC 邊角壓力和熱膨脹系數將變大四倍，溫度的升高會產生裂痕、分層、空洞，熱阻增加，因此結溫升高，可靠性下降。 此外，灌膠是液體形式，震動時對鍵合線產生慣性力，拉扯會造成疲勞和老化，灌膠過程中還可能有氣泡、濕氣和水汽，高溫高濕度下果凍膠模塊容易損壞。而塑封模塊對濕氣控制、散熱能力會好很多。
將鍵合線換成 Clip（條帶鍵合），可以利用互感或一些設計降低電感；改變模塊的設計以及改變連接處，也能達到降低雜散電感，抑制震蕩的效果。震蕩源于能量的來回釋放，包括電感和電容間能量互相轉化。 SiC 為單極性載流子，開關速度很快可大幅降低開關損耗，但 DIDT 和 DVDT 很大，會產生雜散電感、寄生電容等，IGBT 開關速度慢，影響不大。 汽車/工業用 62mm 主流模塊在功率回路中通過 DBC、鍵合線和連接引起較大的雜散電感，配合 SiC 高速開關的特性會產生強震蕩，一會影響可靠性，二會產生雜音。 HybridPACK 的雜散電感約 30-40nH，塑封模塊可低于 5nH，可以適應 SiC 的高速運行。特斯拉的 T-PACK 采用激光焊方案，相比傳統打螺絲方案能大幅降低連接處的寄生雜散電感。
