IGBT模塊作為大功率高效高速場合所使用的開關元器件，現在不僅僅在新能源汽車中擔任“大腦”的角色，也在高鐵、電機中也負責著“變頻調速”的核心功能。因此，它的質量問題直接決定了后續產品的使用效果！
由于工藝、材料、技術等原因產生的分層、空隙、虛焊等間隙類缺陷，對IGBT模塊內的散熱、正常運行能力有著相當大的影響。上述缺陷會形成的空隙，就算微小，也會逐漸在后續使用中逐步擴大，將運行時產生的大量熱量反射回芯片電路上，從而導致模塊過熱而失效。
那么如何消滅這些“危險”的空洞縫隙，得到高質量IGBT模塊呢？就必然需要先徹底地了解它們，才能進行后續對工藝的改善。
IGBT模組檢測通常使用金相剖開手段或X-ray等檢測手段檢測。IGBT模塊單價以及檢測成本較高，破壞性判斷有無空洞的代價較大；X-ray無法檢測出IGBT內部具有多層結構的鍵合分層，空洞，有焊料但未粘結的復雜缺陷，而這些缺陷卻又往往是造成散熱不暢的“主謀”。
超聲波掃描顯微鏡，也就是俗稱的超掃SAT，作為一種對分層等面積型缺陷相當敏感的無損檢測手段，在IGBT質量檢測領域的實踐中得到了不錯的評價。
針對IGBT模塊封裝發展趨勢，提升封裝的可靠性，屹立芯創研發人員研發出一款高良率去空洞設備——真空壓力除泡系統VPS，為IGBT模塊灌封帶來優秀的封裝除泡方案及裝備。
真空壓力除泡系統是一種專門用于去除產品內部或表面氣泡的設備，它采用真空和壓力即正負壓交替的方式，能夠在不破壞產品表面完整性的情況下，有效地將氣泡從產品中排除。這種除泡烤箱適用于各種材質，如金屬、塑料、玻璃、復合材料等，是各行各業解決氣泡或空洞問題的得力助手。
真空壓力除泡系統的運行的工作原理是利用抽真空形成氣泡內外的壓力差，使得氣泡內的氣體壓力變大并膨脹、破裂，同時在真空環境下，水分等沸點降低，經過加熱更容易形成蒸汽溢出，從而降低空洞率。真空處理是為了防止膠水等粘結劑受熱氧化及使氣泡膨脹、溢出，而充氣加壓是將粘結劑內的氣泡壓除，避免氣泡或者空洞的產生。
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