屹立芯創致力于打造熱流與氣壓技術的研發與應用平臺。
作為半導體行業先進封裝領域的國產設備廠商，公司產品專精于先進封裝制程氣泡問題的解決，依托熱流和氣壓兩大核心技術，持續研發以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的兩大產品系統與應用體系，提供多領域工藝制程中的氣泡和壓膜的整體解決方案。目前公司擁有百余項國內外專利，擁有千余項制程數據支撐。
公司產品在半導體行業應用領域廣泛，同時在汽車、新能源、AI、5G、IoT等行業領域，亦均能提供成熟解決方案。公司協同20年+的技術經驗，整合中國、中國臺灣、日本等多年經驗團隊，加強與上下游企業、協會高校等產業鏈合作，建造除泡品類生態，致力打造行業標準化，助力產業發展。
為科技創新
為良率拼命
為生態共贏
為中國芯造屹立器
成為全球熱流與氣壓技術領導者
思學 /思學致用、熱忱專注
行動 /知行并進、行勝于言
融和 /文化融合、信賴協同
超越 /思致超越、科創超越
