開展當天，屹立芯創喜報頻傳，全自動真空壓力除泡系統VPSA在SEMICON CHINA舉辦的“2024產品創新獎”活動中脫穎而出，榮獲二等獎。這是繼2023年晶圓級真空貼壓膜系統獲獎后，我司再次斬獲SEMICON CHINA大獎。這一榮譽證明了屹立芯創持續不斷的產品創新能力，深受市場認可。
SEMICON CHINA是SEMI（國際半導體設備與材料協會）在中國的常駐機構，旨在積極推動中國半導體產業蓬勃發展。由其主辦的“2024產品創新獎”通過大眾網絡投票的方式，評選出具有創新能力和公司實力的優勝者。屹立芯創本次排名4/47，成功蟬聯，獲得了SEMI CHINA和參展人員的一致肯定。 作為除泡品類的開創者，屹立芯創在產品設計和制造上勇攀高峰，不斷挑戰自我，將創新進行到底。不僅在技術研發方面不斷突破，還注重產品創新和市場應用，為行業帶來了一系列領先的氣泡消除解決方案。 屹立芯創董事長魏小兵先生表示：“SEMI產品創新獎是對我們研發團隊不懈努力的肯定，也是對我們產品技術實力的認可。我們將繼續秉承創新精神，為半導體行業的發展貢獻力量。” 屹立芯創的兩項主打產品——除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統，是我司的核心競爭力所在。全系除泡品類在半導體先進封裝中起到關鍵作用，有效提高產品良率和生產效率，提供了可靠的解決方案，并受到客戶的一致好評。 屹立芯創作為半導體行業的創新型設備制造商，從制造到生產再到用戶的使用，不斷積累設備數據。最新研發的AI PdM產品智能服務平臺建設采用云端協同的工業互聯網平臺架構，包括產品預測性維護在內的智能化場景，用數字建模提前預測故障周期、實時監控設備情況，協同管理多臺設備，為客戶提供更智能化的服務。 屹立芯創本次蟬聯SEMI產品創新大獎，展現了我們在半導體領域的持續研發實力。相信在未來的道路上，屹立芯創將繼續引領封裝行業除泡技術發展，為客戶提供更加優質的產品和服務。
