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屹立芯創董事長魏小兵出席中國—馬來西亞工商界午餐會

2024-07-02

探索半導體封裝新天地：清華&南大學生走進屹立芯創開啟創新研發之旅

2024-07-29

深化合作,共謀發展——馬來西亞FANCO PRECISION領導一行到訪屹立芯創,共商合作機遇

2024-07-10

如何解決IGBT模塊內部空洞、分層等間隙類缺陷？真空壓力除泡系統給出先進封裝除泡整體解決方案

2024-07-10

一鍵解決芯片鍵合封裝難題!

2024-05-17

因聚而生 共赴未來 | 屹立芯創受邀參加2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會

2024-04-11

屹立芯創蟬聯SEMI產品創新獎，除泡品類開創者再獲殊榮

2024-04-02

屹立芯創三月大事記

2024-04-02

深耕除泡領域20年，屹立芯創登陸SEMICON CHINA，帶來國產除泡芯方案

2024-03-20

屹立芯創再獲殊榮:2023年度發展共贏企業!

2024-02-23

TOP 10! 屹立芯創躋身2023半導體設備新銳企業榜單

2024-01-11

多芯片堆疊封裝工藝, 屹立芯創有絕招!

2024-04-24

一鍵解決芯片鍵合封裝難題!

2024-04-18

多芯片堆疊封裝工藝, 屹立芯創有絕招!

2024-04-16

聚焦先進封裝工藝，屹立芯創秀出IGBT行業設備解決方案!

2024-04-10

為什么SiC模塊未來將由灌膠模塊轉為塑封模塊

2024-04-03

底部填充膠可靠性有哪些檢測要求

2024-03-19

預約參展 | 屹立芯創與您相約SEMICON CHINA 2024上海展會

2024-03-19

“探討科技前沿，共話創新未來”屹立芯創交流會圓滿結束

2024-03-14

Underfill氣泡解決方案-屹立芯創高溫真空壓力除泡系統

2024-01-18

環氧樹脂基底部填充電子封裝膠的三大主要問題

2024-01-16

倒裝芯片為什么要使用底部填充膠？

2024-01-11

【干貨】underfill底部填充膠空洞的原因、檢測及分析

2024-01-11

除泡機漏氣怎么辦？屹立芯創真空除泡機解決您的煩惱！

2023-09-01

3D DRAM，還能這樣玩！

2023-08-30

屹立芯創受邀參加第七屆中國系統級封裝大會，核心技術助力先進封裝制程發展

2023-08-24

先進封裝 | SiP封裝技術之TSV封裝失效分析

2023-08-22

屹立芯創與上海交大智研院共建半導體先進封裝聯合實驗室正式落成

2023-07-14

如何去除環氧膠中的氣泡？

2023-07-14

屹立芯創攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國產設備榮獲SEMI產品創新等獎項

2023-07-11

SEMICION CHINA | 屹立芯創實力出場，帶來除泡品類整體解決方案

2023-07-03

先進封裝之面板芯片級封裝(PLCSP)簡介

2023-06-21

走進華潤微電子｜屹立芯創參加中半協封測分會與華潤微電子對接交流會

2023-06-14

屹立芯創「產學研」深度品牌項目 | “芯火力量”走進深圳大學

2023-06-09

IGBT焊接層空洞的形成及解決方案

2023-06-06

長三角第三代半導體產業知識產權聯盟大會召開！屹立芯創成為首屆成員企業與技術專家受聘企業

2023-05-11

屹立芯創「產學研」深度品牌項目 | “芯火力量”走進清華大學

2023-05-10

OCA貼合后總是出現氣泡問題？請查收這份全貼合氣泡分析和經驗總結

2023-04-25

半導體減少空洞、提升良率的新方法

2023-04-18

半導體封裝制程中的銦片工藝

2023-01-12

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