5月8日，南京屹立芯創半導體科技有限公司（以下簡稱“屹立芯創”）走進清華大學。屹立芯創聯合創始人、首席技術專家張景南先生作為特邀講師，為清華大學集成電路學院的師生開展一堂關于《半導體封裝制程之除泡工藝》的專題分享。
屹立芯創總經理張景南先生深耕半導體先進封裝技術二十余年，在先進封裝工藝、材料、自動化設備等領域擁有豐富的經驗，掌握國際頂尖的除泡及壓膜技術。本次授課張景南先生融合多年的研發應用經驗，將理論與實踐相結合，技術與產品相對應，追本溯源解釋半導體先進封裝技術不斷發展的過程。從市場的角度，充分的讓同學們了解企業需求和技術互通，從而更深切體會到半導體產業和技術的發展前景。
課堂上，同學們聚精會神的汲取專業知識并且踴躍互動，積極分享各自在專業領域的思考和見解，與張景南先生進行探討。清華大學作為培養集成電路產業及科研一線頂尖人才的高等學府，同學們潛心研究前沿科技，努力突破關鍵核心技術，力爭實現集成電路產業質的飛躍。張景南先生非常看好同學們的發展前景并鼓勵同學們要注重理論與實踐結合，抓住未來的發展機遇，以“芯”時代人才為標準，積蓄能量，投身到國家2035智造強國戰略中去，實現科技自立自強，為中華民族偉大復興的中國夢做出應有的貢獻。
本次校企融合的分享課在熱烈的氣氛中圓滿結束，清華大學集成電路學院的相關領導對屹立芯創“芯火力量”項目給予充分認可，并表示本次課程不僅分享了半導體封裝行業的最新發展動態與最前沿的技術，更為同學們打開眼界指明前進的方向。王謙教授非常贊同張景南先生給予同學們的建議，并希望同學們在后續的學習和工作中不斷完善自己的專業知識與應用能力，以飽滿的熱情投身到半導體產業建設中去。同時,表明本次課程對他們未來深入研究半導體產業技術有著非常重要的意義，并期待日后與屹立芯創建立更加深入的合作交流。
清華大學（Tsinghua University）是中國著名高等學府，是中國高層次人才培養和科學技術研究的重要基地，被譽為“紅色工程師的搖籃”。
清華大學集成電路學院可以溯源到清華大學于1956年設立的半導體專業。1980年清華大學成立微電子所， 2004年成立微納電子系，主要從事前沿科學研究，產出對本學科有重大影響的科研和學術成果，培育集成電路領域的學術大師和優秀人才。微納電子系/微電子所在我國半導體及集成電路發展史上取得了一系列代表國家水平、具有標志性的成果，為中國的半導體事業發展做出了突出貢獻，累計獲國家獎勵9項，省部級獎勵30多項。微納電子系/微電子所下設有固體器件與集成技術研究室、集成電路與系統設計研究室、微納器件與系統研究室和CAD技術研究室四個研究室和微納電子加工平臺。
清華大學集成電路學院瞄準集成電路“卡脖子”難題，聚焦集成電路學科前沿，打破學科壁壘，強化交叉融合，突破關鍵核心技術。清華大學在我國半導體及集成電路發展史上取得了一系列代表國家水平、具有標志性的成果，學院培養了一大批產業領軍人才，正為中國集成電路事業發展做出突出貢獻。
2023年是我國集成電路發展的關鍵一年，國家高度重視集成電路人才培養。屹立芯創以國家戰略、產業高度為基準，攜手多方共建產學研深度品牌項目——“芯火力量”。紙上得來終覺淺，絕知此事要躬行。半導體的高校人才培養是一個循序漸進又急需推進的過程，屹立芯創愿與高校同行，共享研發應用經驗，提供成果轉化基地，匯聚半導體產業人才發展需要，共同探索集成電路產業人才培養芯模式，為集成電路產業發展提供助力！
屹立芯創 · 除泡品類開創者
屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決，持續自主研發與創造除泡品類應用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術，打造以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。
公司協同20年+的技術經驗，整合國際團隊，加強產業鏈合作，建造除泡品類生態，助力產業發展。公司總部位于南京市國家級江北新區，配合國際技術交流平臺、大數據、移動測試平臺和全球多點服務中心，為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案。
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