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屹立芯創與上海交大智研院共建半導體先進封裝聯合實驗室正式落成
發布時間:2023/07/14 09:45

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屹立芯創聯合上海交通大學蘇州人工智能研究院,共建“熱流與氣壓智能技術聯合研創平臺”——半導體先進封裝蘇州聯合實驗室正式落成,實驗室將致力于研發更高效的除泡整體解決方案,推動熱流與氣壓工程技術應用,為國內市場服務,助力國家集成電路產業發展。


半導體先進封裝蘇州聯合實驗室

半導體先進封裝蘇州聯合實驗室依托上海交通大學-蘇州人工智能研究院強大的技術研發能力,結合屹立芯創20年技術經驗,緊跟國際核心領域技術發展。屹立芯創作為全球熱流與氣壓技術領導者,實驗室的設立代表了1+3+N戰略布局進一步完善,旨在研發核心技術并極速響應客戶需求,強化公司的研發測試應用平臺,全面為客戶解決封裝技術難題。另外,實驗室配備了真空壓力除泡系統、體式光學顯微鏡、點膠機等頂尖測試設備,集合全球工藝與材料經驗打造大數據應用平臺,從客戶痛點出發,量身定制優質的成熟解決方案。


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上海交通大學-蘇州人工智能研究院

上海交通大學-蘇州人工智能研究院(以下簡稱“智研院”)以感知認知智能關鍵技術為示范,逐步覆蓋人工智能、自動化、集成電路等新一代信息技術核心領域,依托上海交大雄厚的科研力量和廣泛的國內外影響力,扎實推進生態平臺建設,助力長三角地區打造 “智能+百業” 產業應用和發展高地。智研院始終堅持從企業需求出發、以市場為導向,調動上海交通大學的技術和人才資源,同時以技術聯合研發創新、科創項目孵化及研究生聯合培養為抓手,搭建上海交通大學和企業合作的橋梁,促進科技成果在企業的應用和轉化。



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屹立芯創與智研院,將結合聯合研創平臺的技術研發方向,積極開展校企人才培育合作,培養集成電路、熱流與氣壓工程技術、人工智能領域相關人才。雙方還將共同探討集成電路專業研究生協同培養模式、熱流與氣壓工程技術科技領域人才培養體系,人工智能創新科技領域人才等培育機制,共同搭建面向半導體先進封裝領域、熱流與氣壓工程技術科技領域、人工智能方向的人才培養和協同創新產教融合平臺,兼顧科學技術理論知識與應用技能培育模式,通過合作為企業培養新一代半導體先進封裝技術相關專業的應用型人才。


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未來,屹立芯創半導體先進封裝蘇州聯合實驗室將發揮國際頂尖技術的優勢,不斷提高先進技術研發能力,建立共享開放機制,為客戶提供更全面、更精準、更高效的先進封裝領域除泡解決方案,以世界一流的設施支持在中國和全球市場的研發創新。


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屹立芯創 · 除泡品類開創者


屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決,持續自主研發與創造除泡品類應用體系,依托熱流和氣壓兩大核心技術,打造以多領域除泡系統(De-Void System)和晶圓級真空貼壓膜系統(Wafer Vacuum Lamination System)為核心的除泡品類,提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案,正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。


公司協同20年+的技術經驗,整合國際團隊,加強產業鏈合作,建造除泡品類生態,助力產業發展。公司總部位于南京市國家級江北新區,配合國際技術交流平臺、大數據、移動測試平臺和全球多點服務中心,為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案。


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