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什么是底部填充膠？

底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。

為什么使用底部填充膠？

底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。

底部填充膠的常見(jiàn)問(wèn)題解答

問(wèn)：在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡的原因有哪些？

答：底部填充膠時(shí), 助焊劑殘留、基板吸濕（水蒸汽）、產(chǎn)品封裝焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)、點(diǎn)膠參數(shù)合理性、固化曲線合理性都會(huì)對(duì)填充效果有影響的。

問(wèn)：在選擇膠粘劑主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？

答：首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度；其次，要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg），熱膨脹系數(shù)（CTE），此兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)。

問(wèn)：出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？

答：這個(gè)情況主要是烘烤固化參數(shù)設(shè)定不恰當(dāng)導(dǎo)致，屹立芯創(chuàng)尤其擅長(zhǎng)解決先進(jìn)封裝制程構(gòu)成中氣泡問(wèn)題，首先會(huì)根據(jù)客戶材料和產(chǎn)品特性制定合適的參數(shù)，并通過(guò)熱流與氣壓技術(shù)去除膠水中殘留的氣泡。

為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠？

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入填充產(chǎn)品底部，固化后將填充產(chǎn)品底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固的目的。一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，那是為什么呢？

我們先要了解一下倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。對(duì)于倒裝芯片來(lái)說(shuō)，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會(huì)不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤(pán)等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會(huì)導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中，并且倒裝芯片的焊點(diǎn)都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。

而底部填充膠其良好的流動(dòng)性能夠適應(yīng)各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點(diǎn)都比較小，但底部填充膠可以有效保護(hù)這些焊點(diǎn)，在固化過(guò)程中也不會(huì)導(dǎo)致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無(wú)論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動(dòng)，都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合，不會(huì)輕易讓它們斷裂。

總而言之，倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長(zhǎng)使用時(shí)間，并且保證應(yīng)用質(zhì)量，大大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術(shù)不斷創(chuàng)新，比如由手工到噴涂、噴射技術(shù)的轉(zhuǎn)變，保證了操作工藝穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品使用到倒裝芯片上后，質(zhì)量更加具有有競(jìng)爭(zhēng)力。