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屹立芯創(chuàng)董事長魏小兵出席中國—馬來西亞工商界午餐會

2024-07-02

探索半導體封裝新天地：清華&南大學生走進屹立芯創(chuàng)開啟創(chuàng)新研發(fā)之旅

2024-07-29

深化合作,共謀發(fā)展——馬來西亞FANCO PRECISION領(lǐng)導一行到訪屹立芯創(chuàng),共商合作機遇

2024-07-10

如何解決IGBT模塊內(nèi)部空洞、分層等間隙類缺陷？真空壓力除泡系統(tǒng)給出先進封裝除泡整體解決方案

2024-07-10

一鍵解決芯片鍵合封裝難題!

2024-05-17

因聚而生 共赴未來 | 屹立芯創(chuàng)受邀參加2024九峰山論壇暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會

2024-04-11

屹立芯創(chuàng)蟬聯(lián)SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新獎，除泡品類開創(chuàng)者再獲殊榮

2024-04-02

屹立芯創(chuàng)三月大事記

2024-04-02

深耕除泡領(lǐng)域20年，屹立芯創(chuàng)登陸SEMICON CHINA，帶來國產(chǎn)除泡芯方案

2024-03-20

屹立芯創(chuàng)再獲殊榮:2023年度發(fā)展共贏企業(yè)!

2024-02-23

TOP 10! 屹立芯創(chuàng)躋身2023半導體設備新銳企業(yè)榜單

2024-01-11

多芯片堆疊封裝工藝, 屹立芯創(chuàng)有絕招!

2024-04-24

一鍵解決芯片鍵合封裝難題!

2024-04-18

多芯片堆疊封裝工藝, 屹立芯創(chuàng)有絕招!

2024-04-16

聚焦先進封裝工藝，屹立芯創(chuàng)秀出IGBT行業(yè)設備解決方案!

2024-04-10

為什么SiC模塊未來將由灌膠模塊轉(zhuǎn)為塑封模塊

2024-04-03

底部填充膠可靠性有哪些檢測要求

2024-03-19

SEMICON China 2024 | 倒計時最后一天，屹立芯創(chuàng)邀您共話半導體芯未來

2024-03-19

預約參展 | 屹立芯創(chuàng)與您相約SEMICON CHINA 2024上海展會

2024-03-19

“探討科技前沿，共話創(chuàng)新未來”屹立芯創(chuàng)交流會圓滿結(jié)束

2024-03-14

Underfill氣泡解決方案-屹立芯創(chuàng)高溫真空壓力除泡系統(tǒng)

2024-01-18

環(huán)氧樹脂基底部填充電子封裝膠的三大主要問題

2024-01-16

倒裝芯片為什么要使用底部填充膠？

2024-01-11

【干貨】underfill底部填充膠空洞的原因、檢測及分析

2024-01-11

除泡機漏氣怎么辦？屹立芯創(chuàng)真空除泡機解決您的煩惱！

2023-09-01

3D DRAM，還能這樣玩！

2023-08-30

屹立芯創(chuàng)受邀參加第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會，核心技術(shù)助力先進封裝制程發(fā)展

2023-08-24

先進封裝 | SiP封裝技術(shù)之TSV封裝失效分析

2023-08-22

屹立芯創(chuàng)與上海交大智研院共建半導體先進封裝聯(lián)合實驗室正式落成

2023-07-14

如何去除環(huán)氧膠中的氣泡？

2023-07-14

屹立芯創(chuàng)攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國產(chǎn)設備榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新等獎項

2023-07-11

SEMICION CHINA | 屹立芯創(chuàng)實力出場，帶來除泡品類整體解決方案

2023-07-03

先進封裝之面板芯片級封裝(PLCSP)簡介

2023-06-21

走進華潤微電子｜屹立芯創(chuàng)參加中半?yún)f(xié)封測分會與華潤微電子對接交流會

2023-06-14

屹立芯創(chuàng)「產(chǎn)學研」深度品牌項目 | “芯火力量”走進深圳大學

2023-06-09

IGBT焊接層空洞的形成及解決方案

2023-06-06

長三角第三代半導體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟大會召開！屹立芯創(chuàng)成為首屆成員企業(yè)與技術(shù)專家受聘企業(yè)

2023-05-11

屹立芯創(chuàng)「產(chǎn)學研」深度品牌項目 | “芯火力量”走進清華大學

2023-05-10

OCA貼合后總是出現(xiàn)氣泡問題？請查收這份全貼合氣泡分析和經(jīng)驗總結(jié)

2023-04-25

半導體減少空洞、提升良率的新方法

2023-04-18

半導體封裝制程中的銦片工藝

2023-01-12