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走進華潤微電子|屹立芯創參加中半協封測分會與華潤微電子對接交流會
發布時間:2023/06/14 17:00

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2023年6月14日,南京屹立芯創半導體科技有限公司(以下簡稱“屹立芯創”)作為中國半導體行業協會封測分會(以下簡稱“封測分會”)的成員單位,受邀參加了本次協會組織的行業交流活動。本次活動旨在通過參觀行業頭部企業華潤微電子有限公司(以下簡稱“華潤微電子”),推動封測產業鏈各環節企業的技術交流與合作,提升產業鏈整體競爭力,為中國半導體行業的發展注入新的活力。

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交流會活動現場


上午9時,對接交流會正式開始。華潤微運營中心副總孫劍向各位協會成員的到訪表示歡迎并致辭。華潤微運營中心綜合計劃部趙藝杰總監向大家詳細介紹了華潤微電子的發展歷程、公司實力與業務體系等。華潤微電子作為紅色企業、世界500強第70位,目前主打IDM企業模式,并在6大領域發展領域(大消費、綜合能源、城市建設、大健康、產業金融、科技)全牌照運營。在堅持國產化的道路上,華潤微需要業界眾多優質企業的資源支持。愿整合產業鏈資源,擴展合作機會,與成員企業共榮共進。

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華潤微電子梁溪路園區


中半協封測分會秘書長徐冬梅致辭:作為連接政府與企業之間的橋梁,中半協封測分會一直在努力探索更多合作模式,促進半導體產業整體發展,提升國產化封裝企業競爭力。感謝華潤微電子的大力支持,讓中半協封測分會的首次對接交流會得以順利舉辦。希望各位會員企業抓住機遇,在國產化設備、材料、技術等方面積極交流,不虛此行。


活動現場,屹立芯創聯合創始人、首席技術專家張景南先生向大家介紹公司發展歷程、核心研發團隊、業務領域與產品體系等。作為除泡品類開創者,屹立芯創專注半導體產業先進封裝領域技術和良率優化解決方案,尤其關注在半導體后道制程國產化封裝設備領域屹立芯創擁有20余年的先進封裝制程經驗,融合國內外精英組建核心技術研發團隊,立足南京江北新區,打造集研發-生產-測試-服務為一體的先進封裝國產化設備原廠。

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張景南先生向大家介紹整體除泡解決方案


以多領域除泡系統(De-Void System)和晶圓級真空貼壓膜系統(Wafer Vacuum Lamination System)為代表的兩大智能封裝國產化設備體系,在公司獨創、領先的熱流與氣壓技術加持下,已榮獲多國、多項核心專利技術認證,并成功賦能半導體芯片、5G/IOT、生物醫療等多行業領域的頭部企業。屹立芯創除泡品類產品體系吸引了與會企業的廣泛關注,與會企業紛紛表示對屹立芯創的技術和產品充滿信心,并期待未來能有更多的合作機會。

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屹立芯創除泡品類產品家族


在下午的交流環節,屹立芯創與華潤微電子相關部門、其他協會成員單位進行了深入友好的交流。雙方就如何進一步提升封測產業鏈的競爭力、促進產業鏈各環節企業的合作發展等議題進行了討論。通過這次交流,屹立芯創不僅與眾企業建立了良好的聯系,還為以后的合作奠定了基礎。


中國半導體行業協會作為中國半導體產業唯一全國性的社團組織,充分發揮企業與政府、企業與企業之間的橋梁作用,封測分會組織本次的交流活動讓屹立芯創有機會與行業內的優秀企業進行深入交流,拓寬了視野,也為公司發展提供了寶貴的借鑒。未來,屹立芯創將更加積極地參與協會組織的各類活動,不斷提升自身技術水平和服務質量,為客戶創造更大的價值。

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屹立芯創 · 除泡品類開創者


屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決,持續自主研發與創造除泡品類應用體系,依托熱流和氣壓兩大核心技術,打造以多領域除泡系統(De-Void System)和晶圓級真空貼壓膜系統(Wafer Vacuum Lamination System)為核心的除泡品類,提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案,正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。


公司協同20年+的技術經驗,整合國際團隊,加強產業鏈合作,建造除泡品類生態,助力產業發展。公司總部位于南京市國家級江北新區,配合國際技術交流平臺、大數據、移動測試平臺和全球多點服務中心,為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案。


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