4月9日，2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會在武漢光谷盛大開幕。作為國內化合物半導體領域規模最大、規格最高的標桿性盛會，九峰山論壇特邀多位國內外院士、300多名行業領軍代表、近千家企業齊聚一堂，共商產業發展前沿熱點。
屹立芯創總經理、首席技術顧問——張景南先生受邀參加，并于平行論壇2:化合物半導體核心裝備板塊，進行了《先進封裝良率提升解決方案/機遇與挑戰》的主題演講，分析了化合物半導體材料的歷代更迭，以及對先進封裝市場發展機遇與挑戰等話題進行了深入探討。
在演講中，張景南先生詳細解析了化合物材料的演變歷程以及在不同領域的應用優勢。他指出，隨著5G、汽車、衛星通訊及軍事等領域的飛速發展，第三代、第四代半導體材料的市場需求也持續增長，高頻率的射頻組件及高功率的功率半導體組件為應用大宗。新型的半導體材料能夠在寬波段、高功率和高溫等極端環境下保持高效的電子性能。其中，5G 和電動車被視為是加速第三代半導體發展的最大促因與動力。
化合物半導體產業飛速發展也對封裝市場提出了更高的要求，先進封裝技術已成為半導體行業的核心競爭力之一，報告細數了先進封裝市場發展中所存在的機遇與挑戰。針對半導體先進封裝市場微型化的趨勢，張景南先生持樂觀態度。封裝材料的種類和性能也在不斷更新換代，封裝技術也趨于柔性化、薄膜化、微小化、陣列化的發展方向。
在先進封裝過程中，氣泡問題一直是困擾行業發展的工藝難題之一，影響著產品的品質和良率。屹立芯創憑借20余年的工藝經驗和技術積累，組建國際化資深研發團隊，為客戶定制化研發了一系列智能高效的除泡整體解決方案，為客戶提供了國際前沿技術支持，有效提升了產品的可靠性和穩定性，大大提高了封裝良率和產線產能。
屹立芯創作為全球熱流與氣壓技術領導者，致力于為客戶提供高品質的除泡品類和解決方案，以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為代表的兩大智能化封裝除泡品類，用智能成熟的核心科技適用多種工藝技術、材料特性和應用領域，以滿足不同企業工業級非標訂制化需求，不斷推動先進封裝技術的發展和應用，賦能企業降本增效，智慧革新。
在全球產業重組的時局下，中國企業正在打開國產替代、技術進步的窗口。屹立芯創立足本土追求卓越，秉承 “優先讓客戶成功” 的經營理念，努力為客戶創造更大的價值。我們愿與業界同仁共同努力，助力先進封裝技術的持續創新。
