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屹立芯創「產學研」深度品牌項目 | “芯火力量”走進深圳大學
發布時間:2023/06/09 09:53

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為增進校企產學研合作、產業人才培養以及科研項目轉化,6月8日,南京屹立芯創半導體科技有限公司(以下簡稱“屹立芯創”)受邀來到深圳大學訪問交流。深圳大學半導體制造研究院郭登極副院長熱情接待,雙方于半導體制造研究院開展了學術交流與合作活動。


在深圳大學的支持下,屹立芯創聯合創始人、首席技術專家張景南先生作為特邀講師,為深圳大學半導體制造研究院的師生,開展了關于《半導體封裝制程之除泡工藝》的專題分享。張景南先生深耕半導體先進封裝技術二十余年,在先進封裝工藝、材料、自動化設備等領域擁有豐富的應用經驗,本次課程將理論與實踐相結合,技術與產品相對應,受到了廣大師生的一致認可。深圳大學半導體制造研究院郭登極副院長,畢業于東京大學,在海內外常年從事芯片制造核心工藝研發。此次會面,郭登極副院長與張景南先生就國際前沿先進封裝技術進行深入交流,并對日后校企合作制定了初步的規劃。


課堂上張景南先生融合多年的研發應用經驗,追本溯源解釋半導體先進封裝技術不斷發展的過程。從市場的角度,充分的讓同學們了解企業需求和技術互通,從而更深切體會到半導體產業和技術的發展前景。從職業長遠發展的觀念、模式、方法等多個方面進行了深入的探討和分享,深圳大學的師生表現出了高度的熱情和積極的參與態度,取得了較好的效果。



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在此次訪問中,屹立芯創代表團隊還參觀了深圳大學的校園和研發實驗室,對深圳大學的教學、科研和文化建設等方面進行了深入了解。隨后,屹立芯創代表團還與深圳大學的師生代表進行了座談,雙方就專業教育和人才培養等方面展開了交流,張景南先生介紹了公司的業務范圍和發展情況,就與深圳大學開展校企合作,提出了具體的計劃與建議。郭登極副院長表示認可,屹立芯創「產學研」深度品牌項目——“芯火力量”走進校園計劃可以讓同學們充分了解市場需求和技術應用,從而對高校的職業培養和學生自身發展具有非常有力的促進作用。通過本次走訪與交流,我們相信雙方必將在專業教育和人才培養等方面實現互利共贏,共同為推動中國教育事業的發展做出更大的貢獻。

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芯火力量
穩步向前
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明確戰略目標,匯聚發展合力。為推動企業發展,屹立芯創制定了全新業務戰略。即以深圳作為華南區域試點城市,建立“屹立芯創區域產學研用及生態體系建設一體化戰略”示范模版。以線下展會、新聞媒體作為媒介,聯合多家科研院所與行業協會開展一系列生態合作。


首先,屹立芯創將著重開展產學研合作,通過和深圳大學等國內高校的學術交流,打通科研與應用的壁壘,共同培養產業人才。其次,屹立芯創將與科研院所共同探索新技術、新產品的研發和應用,推動科技創新和產業升級。第三,通過參與行業協會活動,與眾多產業鏈企業建立良好的合作交流機會,共同推動半導體生態的發展和繁榮。在SIP等半導體展會活動中,了解行業發展現狀和挑戰并及時制定應對策略。


屹立芯創將在深圳這座發展之城、探索之城為起點,逐步走出一片新的業務發展藍圖。屹立芯創將牢記“優先讓客戶成功”的初心,為科技創新,為良率拼命,為生態共贏,為中國芯造屹立器!





學院實力


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深圳大學秉承“自立、自律、自強”的校訓,緊隨特區,銳意改革、快速發展,形成了“特區大學、窗口大學、實驗大學”的辦學特色,培養了近30萬各類創新創業人才,為特區發展和國家現代化建設做出了重要貢獻。目前,學校已經成為一所特色鮮明、實力雄厚、在國內外具有良好聲譽和重要影響力的高水平綜合性大學。


學校擁有優秀的師資力量和先進的教學設施,是中國南方地區具有重要影響力的高等學府之一。深圳大學于2019年成立半導體制造研究院,針對我國半導體產業“軟硬/硬軟(設計較強/制造很弱)”的現狀,深圳大學半導體制造研究院主攻半導體“卡脖子”制造技術的研發,立足深圳及粵港澳大灣區,充分發揮產學研機制,直接服務于國內半導體制造產業,解國家燃眉之急。 研究院下設院辦公室、光刻機研發中心、傳感器研發中心、SiC器件研發中心等行政科研機構。各科研方向團隊全部實行PI負責制,現已有超20個團隊,在讀碩博研究生40余人,每個團隊均與領域相關企業開展產學研合作研發。




芯芯之火,可以燎原


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2023年是我國集成電路發展的關鍵一年,國家高度重視集成電路人才培養。屹立芯創以國家戰略、產業高度為基準,攜手多方共建產學研深度品牌項目——“芯火力量”。紙上得來終覺淺,絕知此事要躬行。半導體的高校人才培養是一個循序漸進又急需推進的過程,屹立芯創愿與高校同行,共享研發應用經驗,提供成果轉化基地,匯聚半導體產業人才發展需要,共同探索集成電路產業人才培養芯模式,為集成電路產業發展提供助力!

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屹立芯創 · 除泡品類開創者



屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決,持續自主研發與創造除泡品類應用體系,依托熱流和氣壓兩大核心技術,打造以多領域除泡系統(De-Void System)和晶圓級真空貼壓膜系統(Wafer Vacuum Lamination System)為核心的除泡品類,提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案,正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。

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電話:4000202002; 13327802009

地址:南京市江北新區星火北路11號

官網:www.3-better.com

郵箱:info@elead-tech.com

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