晶圓級真空壓膜機又稱真空貼合機、晶圓壓膜機，是一種用于半導體制造業(yè)的關鍵裝備，主要用于在晶圓表面上涂覆薄膜。該設備通過將晶圓置于真空環(huán)境下，并通過特殊的加熱輔助技術，將薄膜材料均勻地涂覆在晶圓表面上以達到特定的功能要求。該技術在半導體制造過程中具有重要的作用，可以用于制造微芯片、太陽能電池板、LED等電子元器件。
晶圓級真空壓膜機除泡原理
晶圓級真空壓膜機的氣泡消除功能是涂覆薄膜過程中的一個關鍵步驟。在膜層涂覆期間，空氣有可能會被夾在薄膜和晶圓表面之間，形成氣泡。如果這些氣泡留在薄膜中，將會影響薄膜的質量和晶圓的功能，并可能導致生產的產品無法正常使用。為了解決這個問題，晶圓級真空壓膜機采用了除泡技術，在涂覆過程中將空氣除去。具體原理是通過注入氣體或通過壓力和真空將氣泡推出薄膜并排除掉，以保證膜層的質量。
如果在壓膜時出現(xiàn)氣泡，應及時停止加料并嘗試解決這個問題。解決氣泡問題的方法包括改變膜層制備參數，如溫度、壓力和時間，或采用不同的薄膜材料。此外，在涂層過程中，可以使用除泡板將氣泡從涂層中排除。此外，還可以采用其他的技術，如加壓、振蕩等來消除氣泡問題，以確保薄膜涂層的質量和晶圓的功能。
屹立芯創(chuàng)晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)，創(chuàng)新的真空下貼壓膜和獨家開發(fā)的軟墊氣囊式壓合專利技術，有效解決因預貼膜在真空壓膜過程中產生氣泡或是干膜填覆率不佳的問題。智能化機臺兼容8” 及 12”晶圓封裝工藝，尤其適用于凹凸起伏的晶圓表面，可輕松實現(xiàn)1:20的高深寬比填覆效果。真空/壓力/溫度實現(xiàn)多重多段設置，內部搭配自動切割系統(tǒng)，適配多種干膜材料，還可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合，無須另外加裝整平系統(tǒng)，助力企業(yè)智慧升級。
屹立芯創(chuàng) · 除泡品類開創(chuàng)者
————————————————
聯(lián)系我們
電話：4000202002; 13327802009
地址：南京市江北新區(qū)星火北路11號
郵箱：info@elead-tech.com
