2024年3月20日,國際半導體年度盛會——SEMICON CHINA 2024于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術的領導者,屹立芯創攜核心除泡技術帶來全新研發的國產除泡設備解決方案亮相展會,吸引了眾多業界專業人士和觀眾的關注。
在展會現場,業內專家學者和行業從業人員紛紛駐足觀摩,就技術創新、產品應用等方面展開了交流和討論。屹立芯創的技術團隊也積極與行業內的專家學者進行深入交流,分享公司的技術研發成果和未來發展規劃。
屹立芯創始終秉承 “優先讓客戶成功” 的經營理念,不斷追求卓越,努力為客戶創造更大的價值。通過本次SEMICON CHINA 2024展會,屹立芯創將繼續攜手合作伙伴,推動半導體先進封裝產業發展,共同開創美好未來。
3月20日-3月22日,SEMICON CHINA 2024開展期間,屹立芯創邀請大家蒞臨T0館230展位,共話先進封裝國產除泡芯方案!
本次參會,屹立芯創帶來了最新科研成果——銦片除泡散熱解決方案。銦片作為散熱材料, 有效提升了芯片散熱性能。針對銦金屬可塑性強、熱傳導率高、熔點低等特性,屹立芯創解決了例如金屬外溢、氣泡率超標等銦片封裝過程中的應用痛點。實驗證明,在銦片鍵合工藝中使用真空壓力除泡系統將使氣泡率<1%, 該成果領先于業界。該解決方案廣泛應用于GPU、CPU、高速運算電腦、人工智能、云端電腦等領域,極大提升應用良率,為短中期高階封裝市場帶來極大經濟效益。
深耕半導體先進封裝除泡領域20余年,屹立芯創用核心技術重新定義“除泡品類”。自成立以來,屹立芯創持續技術革新,不斷精進以熱流、氣壓為核心的多國、多項專利技術,更在2023年實現設備國產的一體化進程。公司總部位于南京江北新區,含半導體先進封裝實驗室、研發基地、生產中心等,提供研發-定制-生產-售后等全流程服務。
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