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深耕除泡領域20年,屹立芯創登陸SEMICON CHINA,帶來國產除泡芯方案
發布時間:2024/03/20 13:14

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2024

SEMICON CHINA

2024年3月20日,國際半導體年度盛會——SEMICON CHINA 2024于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術的領導者,屹立芯創攜核心除泡技術帶來全新研發的國產除泡設備解決方案亮相展會,吸引了眾多業界專業人士和觀眾的關注。




SEMICON CHINA
展會現場

在展會現場,業內專家學者和行業從業人員紛紛駐足觀摩,就技術創新、產品應用等方面展開了交流和討論。屹立芯創的技術團隊也積極與行業內的專家學者進行深入交流,分享公司的技術研發成果和未來發展規劃。


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屹立芯創始終秉承 “優先讓客戶成功” 的經營理念,不斷追求卓越,努力為客戶創造更大的價值。通過本次SEMICON CHINA 2024展會,屹立芯創將繼續攜手合作伙伴,推動半導體先進封裝產業發展,共同開創美好未來。


3月20日-3月22日,SEMICON CHINA 2024開展期間,屹立芯創邀請大家蒞臨T0館230展位,共話先進封裝國產除泡芯方案!




SEMICON CHINA
企業介紹

本次參會,屹立芯創帶來了最新科研成果——銦片除泡散熱解決方案。銦片作為散熱材料, 有效提升了芯片散熱性能。針對銦金屬可塑性強、熱傳導率高、熔點低等特性,屹立芯創解決了例如金屬外溢、氣泡率超標等銦片封裝過程中的應用痛點。實驗證明,在銦片鍵合工藝中使用真空壓力除泡系統將使氣泡率<1%, 該成果領先于業界。該解決方案廣泛應用于GPU、CPU、高速運算電腦、人工智能、云端電腦等領域,極大提升應用良率,為短中期高階封裝市場帶來極大經濟效益。


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深耕半導體先進封裝除泡領域20余年,屹立芯創用核心技術重新定義“除泡品類”。自成立以來,屹立芯創持續技術革新,不斷精進以熱流、氣壓為核心的多國、多項專利技術,更在2023年實現設備國產的一體化進程。公司總部位于南京江北新區,含半導體先進封裝實驗室、研發基地、生產中心等,提供研發-定制-生產-售后等全流程服務。


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以多領域除泡系統晶圓級真空貼壓膜系統為代表的多款國產化設備全新升級,屹立芯創進一步拓寬了除泡品類產品家族的應用場景和技術邊界,為廣大客戶提供高良率的除泡、貼壓膜整體解決方案。

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TRAFFIC GUIDANCE
展位引導
屹立芯創展位:T0230

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郵箱  info@elead-tech.com

公司地址  江蘇省南京市江北新區星火北路11號

公司網址  www.3-better.com


屹立芯創·除泡品類開創者









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公司簡介
屹立芯創作為除泡品類開創者,以核心的熱流和氣壓兩大技術,持續自主研發與制造除泡品類體系,提升良率助力產業發展,專注解決半導體先進封裝中的氣泡問題,為客戶定制半導體產業先進封裝領域,多種制程工藝中的氣泡整體解決方案,現已成功賦能半導體、汽車、新能源、5G/IoT等細分領域。
? 聯系我們 可預約除泡壓膜測試


電話:4000202002; 13327802009

地址:南京市江北新區星火北路11號

官網:www.3-better.com

郵箱:info@elead-tech.com


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