4月21日，南京屹立芯創半導體科技有限公司「產學研」深度品牌項目——“芯火力量”走進南京郵電大學。屹立芯創聯合創始人、首席技術專家張景南先生作為特邀講師，為南京郵電大學集成電路科學與工程學院的師生開展了關于《半導體封裝制程之除泡工藝》的專題分享。
屹立芯創總經理張景南先生深耕半導體行業二十余年，在半導體封裝工藝、材料、自動化設備等領域擁有豐富的經驗，是領先的除泡及壓膜技術設計與應用的資深專業人士。本次授課融合了張景南先生多年的研發應用經驗，將理論與實踐相結合，技術與產品相對應，追本溯源解釋半導體先進封裝技術不斷發展的過程。同學們從市場的角度充分了解企業需求和技術互通，從而更深地體會到半導體產業和技術的發展前景。
在干貨滿滿的課堂上，同學們踴躍互動，紛紛提出了自己在學科上的困惑，張景南先生一一耐心解答，并鼓勵同學們在實踐中注重理論與實踐結合，抓住未來的發展機遇，以“芯”時代人才為標準，積蓄能量，投身到國家2035智造強國戰略中去，為中國芯造屹立器。
本次校企融合的分享課在同學們熱烈的氣氛中圓滿結束，南京郵電大學集成電路科學與工程學院的相關領導對屹立芯創“芯火力量”給予充分認可，并表示本次課程不僅分享了半導體封裝行業與技術的最新發展動態，更是開拓了同學們的眼界，對他們未來深入研究半導體產業技術有著非常重要的意義，并期待與屹立芯創的后續合作。
蔡院長贊同張景南先生給予同學們的建議，并希望同學們養成終身學習的習慣，在后續的學習和工作中不斷完善自己的專業知識與應用能力，以飽滿的熱情成就一番事業。
南京郵電大學坐落于歷史文化名城南京，辦學歷史達80年，被譽為華夏IT英才的搖籃。南京郵電大學集成電路科學與工程學院成立于2021年11月18日。學院聚焦通信集成電路與先進封測、寬禁帶半導體與功率集成、微納電子器件與微納系統三個重點方向，加強多學科交叉融合，突破核心關鍵技術，探索集成電路創新人才培養新路徑，持續推進產學研合作，勇擔服務國家集成電路創新發展之責任。聚焦后摩爾時代信息電子技術發展，瞄準國家戰略、行業發展和地方經濟建設，在集成電路新興交叉前沿領域開展科學研究、社會服務和人才培養，形成鮮明的特色。
學院目前設有多個國家級、省級重點研究平臺，包括射頻集成與微組裝技術國家地方聯合工程實驗室、省級集成電路先進封測工程研究中心等。專注于集成電路封裝、測試的工程服務和成果轉化等，立足前沿科技成果轉化，深化校企合作改革高質量發展。
2023年是我國集成電路發展的關鍵一年，國家高度重視集成電路人才培養。屹立芯創以國家戰略、產業高度為基準，攜手多方共建產學研深度品牌項目——“芯火力量”。紙上得來終覺淺，絕知此事要躬行。半導體的高校人才培養是一個循序漸進又急需推進的過程，屹立芯創愿與高校同行，共享研發應用經驗，提供成果轉化基地，匯聚半導體產業人才發展需要，共同探索集成電路產業人才培養芯模式，為集成電路產業發展提供助力！
清華大學王謙博士蒞臨屹立芯創參觀交流
屹立芯創 · 除泡品類開創者
屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決，持續自主研發與創造除泡品類應用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術，打造以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。
公司協同20年+的技術經驗，整合國際團隊，加強產業鏈合作，建造除泡品類生態，助力產業發展。公司總部位于南京市國家級江北新區，配合國際技術交流平臺、大數據、移動測試平臺和全球多點服務中心，為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案。
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