超乳爆乳上司在线观看,欧美群伦性艳史黄94,国产精品无码电影在线观看,色综合久久中文综合网,日韩精品一区二区三区视频,免费A级毛片无码免费视频APP ,日韩精品极品视频在线观看免费,无码aⅴ精品一区二区三区浪潮

屹立芯創董事長魏小兵一行到訪深圳市終端電子制造產業協會考察交流
發布時間:2023/04/23 16:23

圖片

圖片
南京屹立芯創半導體科技有限公司(以下簡稱“屹立芯創”)董事長魏小兵、總經理張景南、銷售總監黃強一行到訪深圳市終端電子制造產業協會考察走訪,協會執行會長汪勇、副秘書長王崇辰、寧剛等熱情接待,雙方就電子制造和半導體產業發展及相關技術合作進行了深入交流與探討。

圖片

協會會長汪勇先生對魏小兵董事長團隊的到來表示誠摯歡迎,并就協會向魏總一行做了簡要介紹,對協會下一階段關于舉辦深圳SIP半導體封裝制造國際論壇、蘇州/重慶/深圳電子博導會、企業家海外考察團等工作的布署情況進行了說明。汪會長表示:“協會成立的目的和意義是為了團結和聚攏更多電子制造和半導體產業的優秀企業,整合優質資源,為行業相關企業提供相應的技術支持,為企業提供交流合作的平臺,共同推動國內的產業發展。為此,我們連續多年開展行業調研,發布白皮書,組織企業開展技能競賽和專業技術、產品交流推介會,下一步,我們將著力推進半導體封裝實驗室和相關標準制訂工作。熱誠歡迎更多有情懷的企業家參與到協會的工作中來。此外,協會還積極調配資源,面向東南亞、日本、韓國、印度和歐洲市場,積極拓展海外渠道,開展全方位的客戶挖掘,為國內企業積極拓展海外市場和業務。”


魏小兵董事長對協會的工作和未來規劃表示認可與贊同。他說道:“在三月份的蘇州SIP半導體大會上就感受到了協會在產業發展方面的強大號召力和巨大魅力,協會能夠堅持初心,從技術服務和提升的角度出發,持續賦能半導體產業,我感到十分敬佩。”并表示,屹立芯創對協會將于6月9日在深圳舉辦的2023半導體封裝制造國際論壇/SIP系統級封裝現狀及發展趨勢大會充滿了期待!作為行業的一份子,屹立芯創愿參與到未來協會的工作中,為產業發展盡點綿薄之力。

隨后,張景南總經理就屹立芯創公司的核心技術實力和產品應用進行了詳細介紹,協會領導紛紛對屹立芯創開創除泡品類、精進熱流與氣壓技術、國產化智能制造的公司實力表示認可與肯定,并表現屹立芯創將對協會籌劃的半導體實驗項目起到完善與提升的作用。

通過此次交流,雙方依據各自的特點和需求,探討了合作機會和技術創新方案,未來在電子制造領域共同推動技術創新和改革,探索更高效、更智能的制造方式,建立戰略合作,推動產業鏈上下游資源的共享與互補,強化人才培養與交流,為推動中國制造業的創新和發展做出更大的貢獻。







屹立芯創 · 除泡品類開創者


屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決,持續自主研發與創造除泡品類應用體系,依托熱流和氣壓兩大核心技術,打造以多領域除泡系統(De-Void System)和晶圓級真空貼壓膜系統(Wafer Vacuum Lamination System)為核心的除泡品類,提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案,正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。


公司協同20年+的技術經驗,整合國際團隊,加強產業鏈合作,建造除泡品類生態,助力產業發展。公司總部位于南京市國家級江北新區,配合國際技術交流平臺、大數據、移動測試平臺和全球多點服務中心,為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案。


圖片

———————————————

聯系我們

電話:4000202002; 13327802009

地址:南京市江北新區星火北路11號

官網:www.3-better.com

郵箱:info@elead-tech.com

推薦閱讀
屹立芯創董事長魏小兵出席中國—馬來西亞工商界午餐會
2024-07-02
探索半導體封裝新天地:清華&南大學生走進屹立芯創開啟創新研發之旅
2024-07-29
深化合作,共謀發展——馬來西亞FANCO PRECISION領導一行到訪屹立芯創,共商合作機遇
2024-07-10
如何解決IGBT模塊內部空洞、分層等間隙類缺陷?真空壓力除泡系統給出先進封裝除泡整體解決方案
2024-07-10
一鍵解決芯片鍵合封裝難題!
2024-05-17
因聚而生 共赴未來 | 屹立芯創受邀參加2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會
2024-04-11
屹立芯創蟬聯SEMI產品創新獎,除泡品類開創者再獲殊榮
2024-04-02
屹立芯創三月大事記
2024-04-02
深耕除泡領域20年,屹立芯創登陸SEMICON CHINA,帶來國產除泡芯方案
2024-03-20
屹立芯創再獲殊榮:2023年度發展共贏企業!
2024-02-23
TOP 10! 屹立芯創躋身2023半導體設備新銳企業榜單
2024-01-11
多芯片堆疊封裝工藝, 屹立芯創有絕招!
2024-04-24
一鍵解決芯片鍵合封裝難題!
2024-04-18
多芯片堆疊封裝工藝, 屹立芯創有絕招!
2024-04-16
聚焦先進封裝工藝,屹立芯創秀出IGBT行業設備解決方案!
2024-04-10
為什么SiC模塊未來將由灌膠模塊轉為塑封模塊
2024-04-03
底部填充膠可靠性有哪些檢測要求
2024-03-19
SEMICON China 2024 | 倒計時最后一天,屹立芯創邀您共話半導體芯未來
2024-03-19
預約參展 | 屹立芯創與您相約SEMICON CHINA 2024上海展會
2024-03-19
“探討科技前沿,共話創新未來”屹立芯創交流會圓滿結束
2024-03-14
Underfill氣泡解決方案-屹立芯創高溫真空壓力除泡系統
2024-01-18
環氧樹脂基底部填充電子封裝膠的三大主要問題
2024-01-16
倒裝芯片為什么要使用底部填充膠?
2024-01-11
【干貨】underfill底部填充膠空洞的原因、檢測及分析
2024-01-11
除泡機漏氣怎么辦?屹立芯創真空除泡機解決您的煩惱!
2023-09-01
3D DRAM,還能這樣玩!
2023-08-30
屹立芯創受邀參加第七屆中國系統級封裝大會,核心技術助力先進封裝制程發展
2023-08-24
先進封裝 | SiP封裝技術之TSV封裝失效分析
2023-08-22
屹立芯創與上海交大智研院共建半導體先進封裝聯合實驗室正式落成
2023-07-14
如何去除環氧膠中的氣泡?
2023-07-14
屹立芯創攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA,卓越國產設備榮獲SEMI產品創新等獎項
2023-07-11
SEMICION CHINA | 屹立芯創實力出場,帶來除泡品類整體解決方案
2023-07-03
先進封裝之面板芯片級封裝(PLCSP)簡介
2023-06-21
走進華潤微電子|屹立芯創參加中半協封測分會與華潤微電子對接交流會
2023-06-14
屹立芯創「產學研」深度品牌項目 | “芯火力量”走進深圳大學
2023-06-09
IGBT焊接層空洞的形成及解決方案
2023-06-06
長三角第三代半導體產業知識產權聯盟大會召開!屹立芯創成為首屆成員企業與技術專家受聘企業
2023-05-11
屹立芯創「產學研」深度品牌項目 | “芯火力量”走進清華大學
2023-05-10
OCA貼合后總是出現氣泡問題?請查收這份全貼合氣泡分析和經驗總結
2023-04-25
半導體減少空洞、提升良率的新方法
2023-04-18
半導體封裝制程中的銦片工藝
2023-01-12
返回列表
業務咨詢
掃碼咨詢
聯系我們
返回頂部