4月3日，南京屹立芯創半導體科技有限公司（以下簡稱屹立芯創）走進華中科技大學。屹立芯創聯合創始人、首席技術專家張景南先生作為特邀講師，為華中科技大學材料科學與工程學院的本碩博師生，開展了關于《半導體先進封裝技術及封裝制程除泡工藝》的專題分享。吳豐順教授和周龍早副教授共同出席。
隨著后摩爾時代的來臨，封裝技術也不斷更新換代，以SiP、WLP、2.5D/3D IC等為代表的先進封裝技術快速崛起，帶來了滿足多樣化需求的封裝解決方案。為了將人才培養和社會需求相結合，加強高校人才與全球先進技術的融會貫通，屹立芯創積極開展與國內高等院校的協作與學術交流。讓高校學生了解所研究領域最新的科研水平與應用現狀，從而更好地激發求知欲望和實踐創新意識，營造良好的學術氛圍!
張景南先生在半導體產業擁有20余年的研發應用經驗，為華中科技大學的師生們分享了諸多封裝領域前沿訊息及最新科研成果，并且就學生們的問題作出互動與解答，交流現場氣氛熱烈。張景南先生向同學們分享幾點求學的建議:第一點，夯實基礎，不斷拓展知識廣度與深度; 第二點，將專業知識與產業需求相結合，注重技能的應用與培養; 第三點，作為新時代的主力軍，希望同學們以國家發展與行業進步為己任，為中國芯而努力提升自我。
華中科技大學電子封裝專業是國家半導體產業重點發展的高校專業，人才輩出。此次屹立芯創與華中科技大學深度合作，對于賦能半導體產業先進封裝人才的培養與發展意義深遠! 屹立芯創繼續堅持產業細分領域標準建設，推進產學研用一體化，繼續與華中科技大學開展以人才培養為核心的校企生態共建芯模式！助力中國半導體產業人才發展升級， 不忘“為中國芯，造屹立器”的企業使命!
屹立芯創 · 除泡品類開創者
屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決，持續自主研發與創造除泡品類應用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術，打造以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。
公司協同20年+的技術經驗，整合國際團隊，加強產業鏈合作，建造除泡品類生態，助力產業發展。公司總部位于南京市國家級江北新區，配合國際技術交流平臺、大數據、移動測試平臺和全球多點服務中心，為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案。
