· 除泡良率高 · 間接縮短點膠工藝時間
· 增加附著力 · 對接MES工業控制系統
· 縮短固化時間 · 圖形表示方法，操作更直觀
· 高可靠度驗證 · 設定保養清潔提醒
· 智能化系統布設 · 密閉式爐體符合安全檢驗
選配功能
1
快速升降溫
2
含氧量控制(實時監控)
3
揮發氣體過濾
4
雙增壓系統
5
微壓力控制
1
電子增壓系統
7
遠程控制
8
快速增壓系統
★ Die Attached ★ IGBT – Epoxy potting
★ Underfilling ★ IGBT–Chip Sintering
★ Diode-PI coating ★ UVLED–CUF+Potting
★ LC Tape ★ 2.5D/3D IC
★ 貼壓膜后-除泡 ★ LCD貼壓膜后-除泡
★ 黏晶-(DAF干膜) ★ TC黏接(熱壓縮黏接)
★ 點膠/印刷/灌封 ★ 通孔填充除泡
★ 毛細填充(CUF) ★ 封裝(液體化合物)
★ 熱傳導材料TIM ★ 模組覆膜
技術優勢
·智能真空/壓力切換系統 ·智能控氧系統
·智能安全保護系統 ·智能壓力控制系統
·智能溫控系統 ·智能揮發物收集系統
·智能診斷系統 ·自動化整合系統
應用優勢
·業界應用經驗完善 ·本地服務快速響應
·工業非標定制能力 ·多樣工藝/材料應用
·應用領域廣泛 ·高品質/高良率/精準應用
工藝成果
展示
體系化服務
售前服務
充分了解客戶需求，提供初步解決方案。針對適配的產品進行重點功能介紹，確認產品所需規格參數。
售中服務
提供樣品測試服務，通過試烘烤的效果不斷調整產品參數，專注提供高良率的解決方案。
售后服務
提供產品從到廠安裝、駐場交付與培訓、7*24h后臺答疑、質檢維修、配件供應等服務，致力于提供全面、高效、可追蹤的售后服務體系。
01 本地化服務
公司以“1+3+N”的戰略布局為廣大客戶提供本地化服務。即立足于南京全球總部基地，整合3大技術戰略支撐和全球N點應用服務中心資源，將本地集約化服務快速支持與國際化先進技術應用互通相結合，為客戶提供更智能、更高效、更精準的服務體驗。
02 大數據應用平臺
屹立芯創擁有多種工藝、材料、領域應用經驗，組建大數據應用平臺進行精細化管理可根據客戶需求進行快速匹配與調用，實現高可靠性、高穩定性、高成熟性的應用需求。
03 移動式測試應用服務平臺
屹立芯創擁有獨家創新的移動式測試應用服務平臺，通過移動端搭載智能測試系統平臺，成功提升響應效率，為 廣大客戶節約測試資源，高效快速提供測試及售后等全業務服務。
屹立芯創 · 除泡品類開創者
屹立芯創作為除泡品類開創者，深耕半導體先進封裝技術20余年，專注解決半導體先進封裝中的氣泡問題，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應用經驗。
屹立芯創以核心的熱流和氣壓兩大技術，持續自主研發與制造除泡品類體系，專注提升良率助力產業發展，專業提供提供半導體產業先進封裝領域氣泡解決方案，現已成功賦能半導體、汽車、新能源、5G/IoT等細分領域。
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