產品特征
· 內部卷對卷系統 · 熱/真空和壓力參數獨立
· 實現直空下貼膜 · 通過填充實現高深寬比
· 填覆率極佳 · 8”/12”硅片制稈式活用
· 成孰自動化設備 · 彈性氣囊震蕩式壓合
· 填覆率極佳 · 內部自動切割系統
技術優勢
· 多種材料應用 · 整合產線設備能力強
· 多種工藝應用 · 設備系統成熟度高
· 智能化機臺架構 · 上下腔體獨立加熱
· 快拆式設計（氣囊/壓膜平臺）
· 專利創新軟墊氣囊式壓合技術
· 專利創新真空下貼壓膜技術
WLCSP、RDL、3D IC … for uneven surface topography
★PR / PI Film ★RDL ★ABF
★Mold Sheet ★NCF Underfill
★TSV 矽孔洞填覆 ★Fan-In/out光阻膜貼合
工藝成果
展示
屹立芯創 · 除泡品類開創者
屹立芯創作為除泡品類開創者，深耕半導體先進封裝技術20余年，專注解決半導體先進封裝中的氣泡問題，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應用經驗。
屹立芯創以核心的熱流和氣壓兩大技術，持續自主研發與制造除泡品類體系，專注提升良率助力產業發展，專業提供提供半導體產業先進封裝領域氣泡解決方案，現已成功賦能半導體、汽車、新能源、5G/IoT等細分領域。
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