企業介紹 屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決，持續自主研發與創造除泡品類應用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術，打造以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。
公司協同20年+的技術經驗，整合國際團隊，加強產業鏈合作，建造除泡品類生態，助力產業發展。屹立芯創總部位于南京市國家級江北新區，配合國際技術交流平臺、大數據、移動測試平臺和全球多點服務中心，為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案。
優先讓客戶成功
企業文化/ ELEAD TECH 愿景 成為全球熱流與氣壓技術領導者 使命 為科技創新，為良率拼命，為生態共贏，為中國芯造屹立器 價值觀 思學 思學致用、熱忱專注 行動 知行并進、行勝于言 融和 文化融合、信賴協同 超越 思致超越、科創超越
1+3+N 戰略布局/ ELEAD TECH 1 全球總部基地 南京全球總部基地,生產研發制造中心 3 三大技術戰略支撐 中國臺灣-日本東京研發測試應用平臺、大數據應用平臺、行動測試應用平臺 N 全球多點應用服務中心 南京、昆山、深圳、重慶、青島、新竹、東京等全球應用服務中心持續布局
20年+ 技術沉淀 01 深耕半導體制程技術20年+ ； 專注除泡、真空壓膜等先進封裝技術的研發，提供多種工藝、材料、領域應用的良率提升解決方案，是智能除泡及壓膜系統專家。 10年+ 研發團隊經驗 02 研發團隊平均擁有半導體產業經驗10年以上； 其核心專家帶領碩博團隊共同研發并擁有多國多項核心技術專利； 擔任日本TEX WoW聯盟組織成員。 多領域 解決方案 03 我們提供體系化的整體解決方案； 核心技術適用于多種材料和工藝； 已成功賦能半導體芯片、新能源、5G、汽車等多個細分行業領域。
全業務 體系服務 04 我們提供核心除泡/壓膜技術研發； 量產標準化設備及工業非標定制化 良率提升建議及先進封裝技術測試 彈性多樣化的銷售和服務模式； 打造獨特的MASTER業務體系。 國際品質認證 05 設備主體通過多國安全認證； 產品覆蓋亞洲、東南亞、歐美等區域； 整體解決方案深受行業頭部企業認可并應用。 本地化和全球化 06 本地集約化快速提供技術、人員、測試等多維服務，高效反饋客戶需求，強力規避風險； 國際化布局多點應用服務中心，集全球先進技術應用互通，共享先進國際資源。
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