2023年2月28日，南京郵電大學(以下簡稱:南郵)微電子相關專業師生到訪屹立芯創參觀交流。
參觀期間，南郵師生們了解了公司的發展及戰略布局，明確了屹立芯創作為除泡品類開創者擁有兩大產品體系，多領域除泡系統和晶圓級貼壓膜系統。同時，屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決，現已在全球部署“1+3+N”戰略——即以南京全球總部為中心，中國臺灣-日本東京研發測試應用平臺、大數據應用平臺、行動測試應用平臺三大應用平臺為技術支撐，全球多點應用服務中心持續布局等N點應用服務中心為據點，力圖為廣大客戶帶來更迅速、更高效、更精準的整體氣泡解決方案。
屹立芯創產品應用工程師向同學們介紹了芯片封裝領域的發展態勢，并分享了屹立芯創在先進封裝領域的核心技術。作為全球熱流與氣壓技術與領導者，屹立芯創深耕半導體先進封裝技術20余年，專注解決半導體先進封裝中的氣泡問題，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案。
南郵師生們對屹立芯創的產品及聯合實驗中心產生了濃厚的興趣，并于研發工程師一起討論技術問題。未來南京郵電大學將與屹立芯創共同研發核心技術，不斷提升科研應用能力與專利技術創新，開拓院企合作“芯”局面。
屹立芯創始終重視打造半導體先進封裝領域研學平臺，以國家戰略、產業高度為基準，深耕半導體先進封裝領域的研發與應用。未來，屹立芯創將聯合多所高校，不斷深化校企合作，促進產教融合，推動半導體產業高質量創新發展。
中國半導體行業協會封測分會秘書長徐冬梅調研屹立芯創！
屹立芯創 · 除泡品類開創者
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