2022芯榜半導體投融資論壇暨先進封測&CHIPLET大會上發布了【芯榜·芯未來】榮譽榜單,屹立芯創榮獲中國芯片產業優秀數智化制造服務商TOP30。
芯榜作為業內領先的半導體與硬科技產業智能數字服務平臺，攜手亞太芯谷研究院共同主辦以“芯榜·芯未來”為主題的2022年度峰會。匯聚眾多行業龍頭企業，共襄集成電路半導體行業年度盛會。峰會重磅揭曉首屆《芯未來·芯榜2022》”榮譽榜單，由多位專家學者、企業家、主流基金投資人等組建的評審組，對公司實力、成長潛力、社會價值等多維度進行考核，并從環節定位、技術驅動、產品服務等角度綜合篩選出Top 30的優秀服務商，展現了服務商的綜合實力，助力半導體IC產業長足發展。
屹立芯創作為全球熱流與氣壓技術領導者，公司總部坐落于南京江北新區，分設聯合辦公、數字化智慧工廠、先進封裝聯合實驗室等多個功能分區，實現產學研用一體化發展。
以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為代表的先進封裝設備體系已成功多年量產。兩大產品家族正以其智能化、定制化、高良率等技術優勢，為半導體、5G/IOT、生物醫療、新能源等領域提供成熟解決方案。國內外多項核心技術專利，整合3大技術戰略支撐和全球N點應用服務中心資源，屹立芯創專注提升除泡和貼壓膜制程良率，為企業提供半導體產業先進封裝領域整體解決方案，賦能企業降本增效智慧升級。
屹立芯創將持續深耕半導體先進封裝核心技術，不斷提升公司體系化服務實力，牢記“優先讓客戶成功”的初心，為科技創新,為良率拼命，為生態共贏,為中國芯造屹立器！
屹立芯創 Elead Tech
聯系我們
