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深耕半導體制程技術20年+ ;
專注除泡、真空壓膜等在內的多種先進封裝工藝、材料、領域應用,聚焦良率提升解決方案,是智能除泡及壓膜系統專家。
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研發團隊平均擁有半導體產業經驗10年以上;
其核心專家帶領碩博團隊共同研發并擁有多國、多項核心技術認證;
擔任日本TEX WoW聯盟組織成員。
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設備主體通過多國安規認證;
產品覆蓋亞洲、東南亞、歐美等區域;
整體解決方案深受行業頭部企業認可并應用。
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國內外多點布局應用服務中心,集全球先進技術應用互通,共享先進優質資源。
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晶圓級真空貼壓膜系統 手動型 WVLM
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