10月29日上午，華潤微電子有限公司深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目開工儀式在深圳市寶安區(qū)華潤微項(xiàng)目現(xiàn)場舉行。據(jù)了解，該項(xiàng)目一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
華潤集團(tuán)總經(jīng)理王崔軍介紹，項(xiàng)目建成后將與集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成聯(lián)動(dòng)集聚效應(yīng)，加快實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域和技術(shù)的自主創(chuàng)新突破和商業(yè)化運(yùn)作，滿足粵港澳大灣區(qū)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的巨大市場需求。
據(jù)悉，華潤微電子是華潤集團(tuán)旗下在國內(nèi)最早布局特色工藝平臺(tái)技術(shù)研發(fā)的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)。截至目前，華潤微電子已成為具有掩模制造、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營的IDM半導(dǎo)體企業(yè)。2022年1月，華潤微電子在深圳寶安區(qū)設(shè)立華潤微南方總部暨全球創(chuàng)新中心，并開始啟動(dòng)12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)項(xiàng)目。
“目前，廣東正在加快構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)‘四梁八柱’。此次華潤微電子有限公司在深圳建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線，必將進(jìn)一步增強(qiáng)廣東集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。”省工業(yè)和信息化廳廳長涂高坤表示，接下來廣東將加快推進(jìn)硅基芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體、封測產(chǎn)線，打造國家制造業(yè)創(chuàng)新中心、國家技術(shù)創(chuàng)新中心，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。
除了在深圳的項(xiàng)目外，華潤微電子在重慶高新區(qū)布局的12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)項(xiàng)目也進(jìn)展順利。據(jù)悉，華潤微電子12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)項(xiàng)目，廠房及生產(chǎn)線已初步搭建完成，正在籌備試生產(chǎn)。該項(xiàng)目計(jì)劃投資75.5億元，完成投資7.9億元，超年度投資計(jì)劃2.6倍。首期產(chǎn)能規(guī)劃3萬片/月，產(chǎn)品以MOS為主，也有規(guī)劃IGBT、終端應(yīng)用等主要針對(duì)工控和汽車這類附加值比較高的市場。原有產(chǎn)線方面，華潤微電子原有8英寸產(chǎn)能也將不斷提升。華潤微電子方面表示，公司位于無錫和重慶的產(chǎn)線都規(guī)劃了資本性支出，產(chǎn)能會(huì)進(jìn)一步提升。
在過去十年里，晶圓級(jí)封裝（Wafer level packaging，WLP）引起了人們的極大興趣和關(guān)注，因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)繼續(xù)推動(dòng)以移動(dòng)和消費(fèi)領(lǐng)域?yàn)橹鲗?dǎo)的一代又一代的更高性能，但隨著摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要?jiǎng)e開蹊徑延續(xù)工藝進(jìn)步。而通過先進(jìn)封裝集成技術(shù)，可以更輕松地實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本。目前來看，扇出型封裝(FOWLP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、3D IC封裝是最受關(guān)注的三種先進(jìn)封裝技術(shù)。扇出型封裝是晶圓級(jí)封裝中的一種，相對(duì)于傳統(tǒng)封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn)，因此可以實(shí)現(xiàn)更輕薄短小的封裝。根據(jù)IC Insight預(yù)計(jì)，在未來數(shù)年之內(nèi)，利用扇出型封裝技術(shù)生產(chǎn)的芯片，每年將以32%的增長率持續(xù)擴(kuò)大，2023年扇出型封裝市場規(guī)模將超過55億美元。
屹立芯創(chuàng)晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)，區(qū)別于傳統(tǒng)使用滾輪壓式的貼膜機(jī)，采用創(chuàng)新型真空貼附干膜、上下腔體可獨(dú)立加熱、獨(dú)家開發(fā)軟墊式加熱氣囊壓合，可避免因預(yù)貼膜在真空壓膜過程中而產(chǎn)生氣泡或是干膜填覆不佳的問題。真空/壓力/溫度可獨(dú)立設(shè)置，內(nèi)部搭配自動(dòng)切割系統(tǒng)，匹配多種干膜材料，還可擴(kuò)充壓膜腔體進(jìn)行二次表面整平壓合，無須另外加裝整平系統(tǒng)，節(jié)省成本。配備全自動(dòng)型、半自動(dòng)型和手動(dòng)型三種機(jī)型，滿足不同群體客戶需求。
晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)尤其適合晶圓表面具有凹凸起伏結(jié)構(gòu)圖案的貼壓膜制程，如：Flip Chip制程的NCF壓膜、Fan-out制程的Mold sheet壓膜, 以及3D IC制程所需的TSV填孔等等，可實(shí)現(xiàn)近乎完美的除氣泡效果, 以及高深寬比填充的貼壓膜, 亦可兼容匹配8” 及 12”晶圓封裝工藝。
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