2024年9月24-25日，2024第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會盛大召開，屹立芯創帶來全新熱流
與氣壓技術研發應用成果，向廣大參展觀眾展示。
屹立芯創秉承為中國芯造屹立器的發展理念，深耕先進封裝領域除泡及壓膜技術，對標行業前沿科技。此次參
展，屹立芯創重點展示以多領域除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為核心的除泡品類整體解決方案。其方案憑
借其智能化、高效率、高良率獲得業內一致客戶好評，吸引眾多客戶駐足洽談。
本次封測大會以“融合創新，協同發展”為主題，對先進封裝測試技術、特色封測工藝技術、封裝測試設備、
關鍵材料、創新與投資等行業熱點問題進行研討。大會涵蓋了整個半導體封測行業的最具影響力的專業研討會，
邀請了政府領導及業界知名專家學者和企業家闡述我國半導體產業政策和發展方向。
此次參會，屹立芯創與業內資深技術專家共同探討先進封測產業的創新技術和未來發展趨勢，重點關注高效散
熱、Chiplet、三維集成、高端芯片及其產業鏈技術，尤其是微小尺寸和高功率密度的芯片，往往容易被氣泡問
題困擾，影響芯片的性能和可靠性。因此，除泡技術作為先進封裝中重要的環節，對于保證封裝質量和可靠性
具有至關重要的意義。
屹立芯創作為集研發-生產-服務為一體的國產化封裝設備企業，提供全流程業務體系服務。除南京總部的半導
體先進封裝聯合實驗室外，還在全國多點布設應用服務中心，擁有強大的研發測試能力，全新AI-PDM系統實
時預測，為您的設備保駕護航，先進封裝材料和封裝工藝應用以及封裝測試等方面的除泡解決方案，可滿足全
業務生態鏈需求。
