在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，除泡機(jī)是一種非常關(guān)鍵的設(shè)備，用于處理芯片表面的氣泡和雜質(zhì)。為了獲得最佳的除泡效
果，除泡機(jī)的壓力設(shè)置是至關(guān)重要的。那么，在選擇除泡機(jī)時(shí)，應(yīng)該將除泡機(jī)的壓力設(shè)置為多少才是最佳的呢？
根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，通常情況下，真空除泡機(jī)的壓力設(shè)置在0.1至10 Torr之間較為常見。但實(shí)際上，并不存在一個(gè)
既定的最佳壓力值，因?yàn)椴煌姆庋b材料和工藝要求可能存在差異。
對(duì)于敏感性較高的芯片材料，較低的壓力（如0.1至1 Torr）通常可以提供更好的除泡效果。不過，在設(shè)置較低
壓力時(shí)，需要加強(qiáng)對(duì)真空系統(tǒng)的密封性和穩(wěn)定性，以確保真空環(huán)境的持續(xù)維持。
對(duì)于相對(duì)較大且不那么敏感的封裝材料，較高的壓力設(shè)置（如1至10 Torr）可能更為適宜。較高的壓力能夠更
快速地排除氣泡，并提高生產(chǎn)效率。同時(shí)，較高的壓力還可以在一定程度上減少封裝過程中的其他污染物。
在高壓除泡方面，屹立芯創(chuàng)真空除泡機(jī)展現(xiàn)出了卓越的性能和可靠性。該除泡機(jī)采用先進(jìn)的工業(yè)烤箱技術(shù)，能
夠提供高水平的溫度均勻性，并配備智能控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控和異常警報(bào)。通過調(diào)整參數(shù)，屹立芯創(chuàng)真空
除泡機(jī)可以滿足不同壓力要求，從而優(yōu)化除泡效果。
除此之外，屹立芯創(chuàng)真空除泡機(jī)還具有以下優(yōu)勢：
精確的溫度控制：屹立芯創(chuàng)真空除泡機(jī)配備了高級(jí)的溫度控制系統(tǒng)，能夠精確地控制溫度和溫度均勻性，確保
除泡的穩(wěn)定和精確。
多重安全保障：屹立芯創(chuàng)真空除泡機(jī)配有多重安全保障措施，如過溫保護(hù)、漏電保護(hù)和壓力保護(hù)等，確保操作
安全，避免損壞芯片等意外事件的發(fā)生。
遠(yuǎn)程控制和監(jiān)控：屹立芯創(chuàng)真空除泡機(jī)配備智能控制系統(tǒng)，可以通過遠(yuǎn)程監(jiān)控和異常警報(bào)，實(shí)現(xiàn)24小時(shí)全天候
的操作狀態(tài)監(jiān)測，確保操作效率和安全性。
綜上所述，選擇合適的除泡機(jī)壓力設(shè)置是確保除泡機(jī)高效工作的關(guān)鍵。根據(jù)芯片材料的特性和工藝要求，合理
調(diào)整除泡機(jī)的壓力值可以獲得最佳的除泡效果。屹立芯創(chuàng)真空除泡機(jī)通過其卓越的性能和可靠性，成為半導(dǎo)體
封裝領(lǐng)域解決高壓除泡問題的理想選擇。
屹立芯創(chuàng) · 除泡品類開創(chuàng)者
屹立芯創(chuàng)作為除泡品類開創(chuàng)者，深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)20余年，專注解決半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中的氣泡問題，提
供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對(duì)Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting
、底部填膠underfill、點(diǎn)膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
