3月26日?至28日——為期三天的全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2025 今日于上海落下帷幕。屹立芯創(chuàng)
（Elead Tech）憑借其銦片除泡/2.5D/3D/CoWoS封裝除泡方案，以及全新方型壓膜機(jī)，獲得眾多關(guān)注。
創(chuàng)新方案解決行業(yè)痛點(diǎn)?
展會(huì)期間，針對(duì)高性能計(jì)算封裝開(kāi)發(fā)的?銦片除泡系統(tǒng)?，因其可大幅提升熱界面材料良率的特性；面向2.5D/3D/
CoWoS封裝的?SKY全新除泡系統(tǒng)?，憑借量產(chǎn)驗(yàn)證的穩(wěn)定性和高兼容性；壓膜工藝領(lǐng)域，全新發(fā)布的?方型壓膜機(jī)?
憑借領(lǐng)先技術(shù)與智能化優(yōu)勢(shì)，成為相關(guān)企業(yè)的重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。
?技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)，持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)行業(yè)升級(jí)?
此次展會(huì)，眾多行業(yè)先進(jìn)來(lái)到屹立芯創(chuàng)展臺(tái)，詳細(xì)了解屹立芯創(chuàng)全新產(chǎn)品系統(tǒng)及解決方案，得到了廣泛認(rèn)可。
印證了屹立芯創(chuàng)“以客戶(hù)需求驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新”為戰(zhàn)略的前瞻性。未來(lái)我們將繼續(xù)秉承優(yōu)先讓客戶(hù)成功的理念，面
對(duì)Chiplet、3D異構(gòu)集成等技術(shù)革新浪潮，面對(duì)人工智能/CPU/GPU/汽車(chē)電子/硅光通信等尖端領(lǐng)域，屹立芯
創(chuàng)將持續(xù)投入研發(fā)，助力客戶(hù)搶占技術(shù)制高點(diǎn)。
攜手生態(tài)伙伴，共筑封裝新篇章?
展會(huì)雖已落幕，合作征程方啟。屹立芯創(chuàng)與多個(gè)企業(yè)達(dá)成的合作意向，公司將持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)能力，聚焦材料、
工藝與設(shè)備的協(xié)同創(chuàng)新，加速全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，為更多客戶(hù)提供更高響應(yīng)速度的技術(shù)支持與解決方案。
