2023年5月24日，南京郵電大學(以下簡稱南郵)微電子專業師生到訪屹立芯創參觀交流。
屹立芯創產品應用工程師向同學們介紹了芯片封裝領域的發展態勢，分享了屹立芯創在先進封裝領域的核心技術，并建議同學們在后續的學習中注重實踐，全面提升自己的專業知識與應用能力。屹立芯創深耕半導體先進封裝技術20余年，專注解決半導體先進封裝中的氣泡問題，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業領域提供成熟的除泡品類解決方案。
南郵師生對屹立芯創的產品及聯合實驗中心產生了濃厚的興趣，在參觀實驗室過程中積極的研發工程師一起討論技術問題。未來南京郵電大學將與屹立芯創共同研發核心技術，不斷提升科研應用能力與專利技術創新，開拓院企合作“芯”局面。
屹立芯創始終重視打造半導體先進封裝領域研學平臺，以國家戰略、產業高度為基準，深耕半導體先進封裝領域的研發與應用。未來，屹立芯創將聯合多所高校，不斷深化校企合作，促進產教融合，推動半導體產業高質量創新發展。
2023年是我國集成電路發展的關鍵一年，國家高度重視集成電路人才培養。屹立芯創以國家戰略、產業高度為基準，攜手多方共建產學研深度品牌項目——“芯火力量”。紙上得來終覺淺，絕知此事要躬行。半導體的高校人才培養是一個循序漸進又急需推進的過程，屹立芯創愿與高校同行，共享研發應用經驗，提供成果轉化基地，匯聚半導體產業人才發展需要，共同探索集成電路產業人才培養芯模式，為集成電路產業發展提供助力！
屹立芯創 · 除泡品類開創者
屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決，持續自主研發與創造除泡品類應用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術，打造以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。
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