南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“屹立芯創(chuàng)”)總經(jīng)理張景南先生到訪日本東京工業(yè)大學(xué)，拜訪日本W(wǎng)OW先進(jìn)封裝聯(lián)盟(WOW Alliance)大場(chǎng)隆之教授。闊別三年，張景南先生與大場(chǎng)隆之教授終于再度重逢。此次重逢不僅是老友之間的會(huì)面，更是國(guó)際前沿先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的深入交流。
此次會(huì)談張景南先生與大場(chǎng)教授就目前國(guó)際半導(dǎo)體形式及先進(jìn)封裝前沿技術(shù)作出分析和探討。首先，張景南先生介紹了目前中國(guó)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)用情況，集成電路產(chǎn)業(yè)大國(guó)框架已然形成，芯片技術(shù)及封裝等領(lǐng)域也正飛速發(fā)展。同時(shí)，大場(chǎng)教授向張景南先生介紹了目前WOW先進(jìn)封裝聯(lián)盟最新研究成果及發(fā)展方向。
WOW 先進(jìn)封裝聯(lián)盟(Wafer-on-wafer Alliance)是東京大學(xué)未來(lái)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所大場(chǎng)隆之教授研究室進(jìn)行運(yùn)營(yíng)的產(chǎn)學(xué)平臺(tái)，主要由半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)計(jì)、制程、設(shè)備與材料等企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)組成。負(fù)責(zé)主導(dǎo)WOW 聯(lián)盟的大場(chǎng)教授指出，隨著先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)微型化的演進(jìn)，制程技術(shù)提升將是影響生產(chǎn)良率的重要關(guān)鍵。
由大場(chǎng)教授團(tuán)隊(duì)運(yùn)營(yíng)的WOW 先進(jìn)封裝聯(lián)盟是日本先進(jìn)的3D開(kāi)發(fā)平臺(tái)，使用 300mm 晶圓進(jìn)行實(shí)際開(kāi)發(fā)佐證，先進(jìn)而簡(jiǎn)單的晶圓減薄技術(shù)和堆疊技術(shù)，并在世界上首次成功開(kāi)發(fā)使用無(wú)凸塊TSV的3D技術(shù)。WOW 聯(lián)盟開(kāi)發(fā)的BBCube達(dá)到所有組成設(shè)備(內(nèi)存記憶體、CPU、電容器等)的線路設(shè)計(jì)為最短設(shè)計(jì)。例如，電容器和器件之間的距離可以從毫米縮減至微米。WOW 聯(lián)盟正在推動(dòng)包括熱散熱在內(nèi)的設(shè)計(jì)，包含制程、 設(shè)備和材料的聯(lián)合開(kāi)發(fā)，并更進(jìn)一步做到拇指大小的小型化設(shè)計(jì)。
大場(chǎng)教授還介紹了BBCube先進(jìn)封裝工藝具有輕薄、高容量、大規(guī)模并行性Bumpless TSVs、縮短布線長(zhǎng)度、低發(fā)熱量、低阻抗互連等特點(diǎn)。目前，WOW 聯(lián)盟正在進(jìn)行下一世代半導(dǎo)體 3D 技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)，透過(guò)此次BBCube產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，預(yù)計(jì)將強(qiáng)化未來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，促成3D封裝技術(shù)在半導(dǎo)體微型化領(lǐng)域的長(zhǎng)足進(jìn)步。
張景南先生作為WOW先進(jìn)封裝聯(lián)盟組織成員，深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)二十余年，在先進(jìn)封裝工藝、材料、自動(dòng)化設(shè)備等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，掌握國(guó)際頂尖的除泡及壓膜技術(shù)。此次到訪張景南先生與大場(chǎng)教授進(jìn)行了深度的國(guó)際先進(jìn)封裝學(xué)術(shù)研討，并希望成為最新技術(shù)交流的橋梁。屹立芯創(chuàng)將極力促成國(guó)內(nèi)技術(shù)專家與國(guó)際高規(guī)格產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家團(tuán)隊(duì)進(jìn)行國(guó)際頂尖科研學(xué)術(shù)交流會(huì)，交流與引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)資源共享。
通過(guò)此次交流，張景南先生以促進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)交流為出發(fā)點(diǎn)，表明了希望建立長(zhǎng)久的合作交流機(jī)會(huì)和技術(shù)創(chuàng)新計(jì)劃，期待未來(lái)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與改革，探索更高效、更智能的制造方式，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源的共享與互補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)科技合作共贏。
2023年3月,張景南先生與大場(chǎng)教授等專家學(xué)術(shù)研究留念
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