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屹立芯創總經理張景南接受科創江北專訪——持毅力心,造屹立器!
發布時間:2023/03/28 14:05

2020年是國有芯發展史上的一道分水嶺,在此之前,國產“芯”處于爆發前夜;在此之后,隨著5G商用時代的開啟、物聯網行業的發展以及新能源汽車的普及,加之全球疫情的不斷演變,讓國產芯“彎道超車”的呼聲逐步成為現實,國產芯片行業成為一條“黃金賽道”。封裝作為芯片產業鏈必不可少的環節,至此也迎來了行業發展的風口。


發展機遇與技術挑戰并存,隨著摩爾定律的快速逼近物理極限,以及5G、AI、loT時代的到來,催生了對高性能芯片、系統集成器件和模塊的需求,從而也對先進封裝產業提出了高密度、高性能的技術要求。而在先進封裝產業發展道路上,提升除泡和貼壓膜制程良率是其必由之路,同時也是推動國內芯片產業集聚發展的重要動力。


在江北新區,就有這樣一家專注提升除泡和貼壓膜制程良率,提供半導體產業先進封裝領域整體解決方案的“專家”——南京屹立芯創半導體科技有限公司


今天,科小創有幸采訪到屹立芯創創始人張景南先生,下面,請跟隨小創視角,一同了解張景南和他的屹立芯創吧!

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一路深耕半導體行業
堅信有毅力終成屹立


初見張景南本人,似乎與印象中的70后形象有稍許差別。也許是愛運動、愛探索的性格,讓他的身上依然保持著年輕人的沖勁和銳氣,而在談吐間,又有著70后典型的沉穩和謙和,整個采訪過程中,給人一種極為舒適的感覺,幽默風趣,娓娓道來,聞之如沐春風。


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深耕半導體行業二十余年,張景南在半導體封裝工藝、材料、自動化設備等領域擁有豐富的經驗,是領先的除泡及壓膜技術設計與應用的資深專業人士。不僅如此,他還同時兼任臺灣毅力、日本Keylink、日本TEX WoW聯盟組織成員。他曾主導的日本IGBT-液態灌封轉新型Epoxy Sheet封裝、SiP– 2 in 1 灌封以及底部填膠工藝、HBM- Cu Pillar Bump wafer表面NCF貼合工藝等項目成就,大幅提升了先進封裝制程工藝技術,引領演進方向。


長期的行業沉淀與深厚的研發基礎讓張景南對半導體封裝領域的發展趨勢有著更冷靜、敏銳的洞察力。由于近年來半導體行業的快速發展,電子產品趨向微型化、薄型化、高性能化,IC封裝也隨之趨于微型化、高度集成化,張景南就此看到了國內半導體封裝技術的巨大市場需求。


經過一段時間的市場調研和企業走訪,2020年,他決定以提供半導體產業先進封裝領域整體解決方案為精準切入口,在國內再落地一個創業項目。2021年4月,集合中國大陸、中國臺灣、日本三方行業先進團隊,融合協同,屹立芯創正式成立。


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回顧自己的創業歷程,張景南坦言:“作為一名半導體行業的創業者,我認為持續創新是企業發展的生命線。在半導體這個復雜產業鏈上,眾多的技術關卡等待著行業從業者們去攻克、去優化,所以只有堅持創新,抱有埋首研發的毅力,才能在細分領域造屹立不倒的技術優勢,企業才能屹立于行業之巔,這也是公司為何取名‘屹立芯創’的原因!”



   扎根新區   
擁抱創新熱土


以人才引領產業發展,以產業聚集更多人才。江北新區厚實的產業基礎、卓越的創新生態、豐富的政策扶持,深深吸引了張景南。


談及落戶新區

張景南感嘆確實來對了地方




在決定在芯片封裝領域再落地一個創業項目后,我其實也先后考察了昆山、蘇州、上海等多地。這過程中,南京江北新區對于半導體行業清晰的發展規劃、優質的營商環境以及友好的政策扶持都給我留下了深刻的影響,也促使我最終選擇將核心技術在這里進行產業化落地。





在數字化工廠及研發應用聯合實驗室籌備到正式投產期間,江北新區各級部門為其提供了專業及時的支持和幫助,助力企業發展“快一程”。“令我驚訝的是,很多江北新區的工作人員都有著對于芯片產業的深入了解,有時候不需要我們開口,他們都能知道我們某一階段需要的幫助與支持。”


2021年4月,屹立芯創正式成立,在不到兩年的時間里,已在新區的幫助下,完成數字化智慧工廠、半導體先進封裝聯合實驗室、熱流與氣壓智能技術聯合研創平臺、先進封裝人才培養實訓基地等基礎建設,加速實現公司產學研用一體化布設,賦能產業生態鏈發展。目前,屹立芯創業務已覆蓋中、日、韓、歐洲及北美等多個國家和地區,在半導體芯片、新能源、5G、生物醫療、汽車等細分領域均有成熟的解決方案。


除了技術向下扎根,快速對接市場需求,屹立芯創還積極參與產學研全面生態性建設,聯合上海交通大學、南京郵電大學、華中科技大學等多所高校,不斷深化校企合作,促進產教融合,推動半導體產業高質量創新發展。



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從雛鳥成長為雄鷹,需要時間,同時也需要政策、金融機構等多方面的共同支持,“相信在新區的大力支持下,未來屹立芯創會發展得越來越好。”



授人以魚不如授人以漁
     優先讓客戶成功     


憑借著自身熱流、氣壓等高精尖技術,屹立芯創自主研發了以多領域除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為代表的兩大先進封裝設備體系,并已成功多年量產,在業界擁有良好的口碑和廣泛的影響力。



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但在張景南看來,這些遠遠不夠,“我們要為半導體封裝企業提供的,不僅僅是先進設備,更是應該提供半導體先進封裝技術整體解決方案,畢竟授人以魚,不如授人以漁。”


如果說先進設備是企業的硬實力,那么解決方案體系,則是它的軟實力。目前,屹立芯創打造了獨特的集技術研發、解決方案、生態合作、品牌營銷、高效服務等為一體的「MASTER」計劃,以全業務運營理念,配合6大智能基因,賦能企業智慧升級。


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“我們在每個設備提供給客戶前,都會充分了解客戶需求,并結合具體的業務需求,提供成熟的定制化服務及售后等全業務服務,賦能企業降本增效,從而維持長期共贏的合作模式。”


談及屹立芯創未來的發展藍圖,張景南感慨道:“屹立芯創正處于起步階段,首要的便是立足南京,穩固基底,擴大市場和影響力,再一步步成為國內芯片封裝細分領域中的標桿企業,為每一位有需求的客戶提供成熟可靠的先進封裝制程解決方案。同時,也希望隨著屹立芯創的不斷發展,能夠將更成熟的產品和更完善的解決方案送到全球的任何角落,共享國際先進資源。秉持‘優先讓客戶成功’的理念,以毅力之心,造屹立之器!”




屹立芯創 · 除泡品類開創者



屹立芯創以核心的熱流和氣壓兩大技術,持續自主研發與制造除泡品類體系,專注提升良率助力產業發展,專業提供提供半導體產業先進封裝領域氣泡解決方案,現已成功賦能半導體、汽車、新能源、5G/IoT等細分領域。

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