張景南，屹立芯創(chuàng)聯(lián)合創(chuàng)始人之一、首席技術專家，擁有20余年全球行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，熟悉半導體封裝工藝、材料、自動化設備等領域，是領先的除泡及壓膜技術設計與應用的資深專業(yè)人士，同時兼任中國臺灣/廈門毅力科技、日本Keylink、日本TEX WoW先進封裝聯(lián)盟組織成員。
國際化視角及卓越的運營能力，擁有多國、多項技術專利，曾主導的日本IGBT-液態(tài)灌封的工藝轉型、新型Epoxy Sheet應用在車用電子封裝、SiP– 2 in 1 灌封以及底部填膠工藝、HBM- Cu Pillar Bump wafer表面NCF貼合工藝等項目成就，大幅提升先進封裝制程工藝技術，引領演進方向。
Q
南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司（以下簡稱“屹立芯創(chuàng)”）從初創(chuàng)到今天，公司經(jīng)歷了怎樣的發(fā)展歷程？
A
屹立芯創(chuàng)于2021年4月登記成立，公司成員來自于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)界人士，專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決。
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Q
屹立芯創(chuàng)成立之初，面對世界上強大的對手，背負著怎樣的使命？
A
屹立芯創(chuàng)是一家年輕新創(chuàng)的公司，公司年輕并不代表技術的不成熟。狹義角度來講：屹立芯創(chuàng)已經(jīng)積累了20多年的經(jīng)驗，技術是處于行業(yè)領先地位的，因為我們和對手的關系是緊密聯(lián)系、互相孕育的過程。廣義角度來講：這個世界上一定會產(chǎn)生最強大的對手，他不是某個人或某個公司，這個對手就是我們自己。
至于企業(yè)背負的使命感，在這一領域里，屹立芯創(chuàng)希望能夠精確有效的協(xié)助企業(yè)快速成功，幫助客戶快速解決問題，優(yōu)先讓客戶成功，這是最重要的使命。
為科技創(chuàng)新，為良率拼命，為生態(tài)共贏，為中國芯造屹立器。
Q
屹立芯創(chuàng)如何看待先進封裝的發(fā)展？
A
后摩爾時代，摩爾定律逼近物理極限，但市場并不會因此停止發(fā)展和消費。針對前道工藝節(jié)點，在2nm、3nm越來越難突破的情況下，后道封裝要挺身而出，達到更優(yōu)化的工藝效果來滿足市場需求。不管是2.5D interposer、3D IC、或SIP、Chiplet等，很多專家學者在這方面一直努力的做調研，這個已經(jīng)成為發(fā)展性行為。如果不這么做，會失去整個產(chǎn)業(yè)的競爭性。
在這個過程中，屹立芯創(chuàng)的技術經(jīng)驗、大數(shù)據(jù)模型給客戶帶來更多選擇和保障：如2.5D/3D封裝過程需要使用倒裝技術，倒裝需要使用點膠，即underfill工藝。在underfill工藝里，一定會面臨氣泡問題，這個節(jié)點我們需要提供技術支撐。
先進封裝包括很多層面的工藝，基于屹立芯創(chuàng)的設備和工業(yè)化，可以實現(xiàn)快速對接。不論是封裝領域，或Mini-LED領域，在整個的巨量轉移之后，需要做類似塑封或整個貼膜，也會遇到氣泡問題。如何解決氣泡問題和提升良率的改善，屹立芯創(chuàng)可以快速提供解決方案和成果。
Q
屹立芯創(chuàng)為解決客戶需求推出了怎樣的解決方案？客戶反饋如何？
A
作為除泡品類的開創(chuàng)者，屹立芯創(chuàng)以多領域除泡系統(tǒng)（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)（Wafer Vacuum Lamination System）為代表的兩大先進封裝智能設備體系已成功量產(chǎn)。
憑借獨創(chuàng)的真空下施壓和升溫固化專利技術，與8大智能優(yōu)勢聯(lián)手（智能真空/壓力切換系統(tǒng)、智能控氧系統(tǒng)、智能安全保護系統(tǒng)、智能揮發(fā)物收集系統(tǒng)、智能壓力控制系統(tǒng)、智能溫控系統(tǒng)、智能診斷系統(tǒng)、自動化整合系統(tǒng)），屹立芯創(chuàng)強勢賦能除泡系統(tǒng)，可大幅提升產(chǎn)品良率。
這兩大產(chǎn)品家族以其智能化、定制化、高良率等技術優(yōu)勢，配合多工藝/多材料/多領域的成熟應用經(jīng)驗，可為企業(yè)提供半導體產(chǎn)業(yè)先進封裝領域整體解決方案，賦能企業(yè)降本增效智慧升級。
Q
屹立芯創(chuàng)今后的發(fā)展布局？
A
在整個發(fā)展版圖中，屹立芯創(chuàng)規(guī)劃開發(fā)其他設備，如第三代半導體金屬焊接除泡設備；搭建平臺型公司：品類建設、數(shù)據(jù)平臺、測試平臺、解決方案平臺；加大國際技術融合與交流，保持符合先進封裝頂層技術的技術要求，促進產(chǎn)學研發(fā)展。
屹立芯創(chuàng)正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者，展望未來，其將持續(xù)關注半導體先進封裝技術發(fā)展，為科技創(chuàng)新，為良率拼命，為生態(tài)共贏，為中國芯造屹立器。
Q
表達一下您對同行的勉勵和期許。
A
促進彼此合作，共同推進市場發(fā)展，保護半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴張，應用場景的不斷細化，當前集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了世界各國分工合作的產(chǎn)業(yè)體系，其高度全球化特征更加凸顯了加強全球產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新合作的重要性。
開放合作是創(chuàng)造價值和促進全球進步的最佳選擇。回顧全球半導體產(chǎn)業(yè)60余年的發(fā)展歷程，產(chǎn)業(yè)之所以呈現(xiàn)如今的繁榮景象，正是依賴于全球化市場以及全球化合作創(chuàng)新，這是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅動力。
屹立芯創(chuàng) · 除泡品類開創(chuàng)者
屹立芯創(chuàng)以核心的熱流和氣壓兩大技術，持續(xù)自主研發(fā)與制造除泡品類體系，專注提升良率助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，專業(yè)提供提供半導體產(chǎn)業(yè)先進封裝領域氣泡解決方案，現(xiàn)已成功賦能半導體、汽車、新能源、5G/IoT等細分領域。
