2021 年全球 3D TSV 封裝市場(chǎng)價(jià)值 61 億美元，預(yù)計(jì)到 2028 年將達(dá)到 149 億美元，在 2022-2028 年的預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為 16.1%。 根據(jù) Vantage Market Research，關(guān)鍵因素預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)加速 3D TSV 封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì) 3D TSV 封裝的使用將為表面貼裝器件和鏡面?zhèn)缺谔峁╇姎膺B接，以提高封裝的反射率和照明質(zhì)量。另一方面，全球 3D TSV 封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以多種方式受益于 LED 封裝的上升趨勢(shì)。 我們預(yù)測(cè)，到2028年，3D TSV封裝市場(chǎng)銷(xiāo)售額中的消費(fèi)電子品類(lèi)將占總銷(xiāo)售額的20%以上。3D TSV封裝的采用增加了電子設(shè)備的耐用性。通過(guò)使用更堅(jiān)固的包裝，它可以保護(hù)物品免受外部壓力的破壞。 3D TSV 封裝行業(yè)的發(fā)展是由改進(jìn)的緊湊型芯片架構(gòu)帶來(lái)的對(duì)電子設(shè)備不斷縮小的需求推動(dòng)的。這些項(xiàng)目將通過(guò)整合異構(gòu)系統(tǒng)來(lái)創(chuàng)建，從而提高復(fù)雜包裝的可靠性。借助極小的 MEMS 傳感器和 3D 封裝電路，可以在危險(xiǎn)環(huán)境中監(jiān)控設(shè)備并將傳感器放置在幾乎任何地方，這有助于實(shí)時(shí)提高可靠性和正常運(yùn)行時(shí)間。3D TSV 封裝市場(chǎng)受到對(duì)尖端芯片設(shè)計(jì)不斷增長(zhǎng)的需求的推動(dòng)，這些芯片設(shè)計(jì)具有改進(jìn)的特性，例如低功耗、高縱橫比和更小的外形尺寸。 LED 被用于更多項(xiàng)目，這激發(fā)了具有更高能量輸出、更高密度和更低成本的小工具的開(kāi)發(fā)。與 2D 封裝相比，3D 硅通孔 (TSV) 技術(shù)封裝可實(shí)現(xiàn)高密度的垂直互連。由于光電子 MEMS、高端 LED 解決方案和 CMOS 圖像傳感器等實(shí)施領(lǐng)域的進(jìn)步，市場(chǎng)未來(lái)的機(jī)遇在很大程度上得到了預(yù)測(cè)。成功地進(jìn)行了單片和多功能集成的組合，以提供低功耗、高速互連。集成 TSV 電路最大限度地減少了鏈路長(zhǎng)度，并要求更低的寄生電容、電感和電阻。 基于分析，大部分3D TSV封裝市場(chǎng)的收入都被via middle類(lèi)別控制。中間有通孔的 TSV 是在各個(gè)組件印刷之后但在金屬層之前（后道工序，BEOL）制成的。 3D TSV 封裝市場(chǎng)的大部分收入都由邏輯和存儲(chǔ)設(shè)備類(lèi)別控制。可以使用 3D TSV 封裝技術(shù)生產(chǎn)具有高性能和便攜性的新興內(nèi)存解決方案，例如閃存、混合內(nèi)存立方體等。 3D TSV 封裝市場(chǎng)的大部分收入都由消費(fèi)電子類(lèi)別控制，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)在全球范圍內(nèi)的使用越來(lái)越廣泛，這是由于強(qiáng)大的相機(jī)系統(tǒng)和高分辨率等高科技功能的容易獲得顯示，其次是在大多數(shù)地方提供負(fù)擔(dān)得起的移動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù)。
屹立芯創(chuàng) · 除泡品類(lèi)開(kāi)創(chuàng)者
