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Mini LED發(fā)展前景：

Mini LED主要應(yīng)用在顯示屏、車用顯示器、手機(jī)和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。從2018年中開始，Pad、車載、電競、電視（特別是電視）的應(yīng)用端方面都表現(xiàn)了對Mini LED的濃厚興趣，將其作為OLED的替代。在市場需求的推動(dòng)下，Mini LED的生產(chǎn)研發(fā)正在加速進(jìn)行。

Micro LED 發(fā)展前景：

Micro LED作為新一代的顯示產(chǎn)品，未來主要在LCD、OLED的現(xiàn)有市場展開應(yīng)用。應(yīng)用方向包括智能手表、智能手機(jī)、平板、汽車儀表與中控、電視（包括大尺寸電視和超大尺寸電視）。從市場端來看，Micro LED 短期內(nèi)更適用于室內(nèi)的大尺寸顯示屏與小尺寸的可穿戴設(shè)備，例如智能手表。

目前，Mini LED發(fā)展更為成熟，Micro LED的技術(shù)難點(diǎn)有待突破。

本次疫情的爆發(fā)對景觀照明和文娛活動(dòng)等產(chǎn)業(yè)造成巨大沖擊，各顯示屏和照明工程應(yīng)用廠商的業(yè)績均受到不同程度的影響。

上游廠商（外延片＆芯片）

三安光電：

● 2020年第一季度，三安光電實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.82億元，同比減少2.74％；實(shí)現(xiàn)凈利潤3.92 億元，同比減少36.95％。

● 7月20日，三安光電在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前MiniLED芯片批量供貨三星，其他客戶有的在驗(yàn)證，有的少量供貨。

晶元光電：

● 7月27日晶電表示，隨著歐美市場解封，今年Q2的訂單重新啟動(dòng)，各類LED背光產(chǎn)品的訂單能見度已到9月，而原本預(yù)計(jì)在第二季進(jìn)行的MiniLED大型顯示器安裝訂單也回升，能見延伸到今年第四季。

華燦光電：

● 2020年第一季度，華燦光電營業(yè)收入4.53億元，同比減少17.61％；歸屬于上市公司股東的凈利潤－0.75億元，較上年同期虧損減少48％。

● 4月3日，華燦光電發(fā)布非公開發(fā)行預(yù)案，擬募集資金總額不超過15億元，其中mini／MicroLED的研發(fā)與制造項(xiàng)目擬投入12億元。

中游廠商（封裝）

國星光電：

● 2020年第一季度，國星光電營業(yè)收入6.72億元，同比減少36.40％；歸屬于上市公司股東的凈利潤0.40億元，同比減少61.46％。

● 8月7日，國星光電宣布計(jì)劃未來5年內(nèi)投資不超過19億元，主要用于建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)場地、先進(jìn)的LED封裝及應(yīng)用生產(chǎn)線，重點(diǎn)生產(chǎn)RGB小間距、Mini LED、TOP LED 等產(chǎn)品。

瑞豐光電：

● 2020年第一季度報(bào)告，瑞豐光電營業(yè)收入2.28億元，同比減少26.01％；歸屬于上市公司股東的凈利潤0.07億元，同比減少56.06％。

● 5月，瑞豐光電發(fā)布公告擬在浙江義烏投資全彩表面貼裝LED（全彩LED）封裝擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、MiniLED背光封裝生產(chǎn)項(xiàng)目、Micro LED技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目及其他相關(guān)投資，以擴(kuò)大產(chǎn)能，增強(qiáng)盈利能力。項(xiàng)目總投資10億元，其中固定資產(chǎn)投資6億元。

下游廠商（手機(jī)，顯示屏，面板）

三星電子：

● 2020財(cái)年第二季度中，三星電子的綜合營收達(dá)到52.97萬億韓元，同比下滑5.6％，凈利潤為5.55萬億韓元，同比增長7.2％。

● 三星預(yù)計(jì)在 2021 年推出多款不同尺寸的 Mini LED 背光電視，總數(shù)量可能將高達(dá) 300 萬臺(tái)。

友達(dá)光電：

● 7月30日，友達(dá)光電公布了2020年第二季度業(yè)績報(bào)告。報(bào)告顯示，友達(dá)光電第二季度合并營業(yè)收入為635.0億元新臺(tái)幣（約合人民幣151.7億元），凈虧損為29.6億元新臺(tái)幣（約合人民幣7億元）。

● 8月，友達(dá)表示，2019年推出的MiniLED 顯示器，今年成功導(dǎo)入創(chuàng)作者筆電本，預(yù)計(jì)下半年將配合品牌廠再推出 MiniLED 電競筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)。

華星光電：

● 2020年一季度，TCL華星實(shí)現(xiàn)營收91.4億元，同比增長25.3％；凈利潤－1.74億元。

● 華星光電推出全球首款I(lǐng)GZO－TFT版本的RGB Mini LED全彩顯示屏。

Mini LED將逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用并開始加速，2023年Mini LED 下游市場預(yù)計(jì)如下：（數(shù)據(jù)來源：Yole Développement）

● 汽車市場，是Mini LED未來幾年的發(fā)展主力，預(yù)計(jì)2023年可實(shí)現(xiàn)爆發(fā)。Mini LED在2019年汽車領(lǐng)域的出貨量還不具體，預(yù)計(jì)2023年出貨量將高達(dá)3570萬臺(tái)，成為四個(gè)應(yīng)用最大的領(lǐng)域之一。

● 智能手機(jī)市場，目前Mini LED主要競爭者是OLED面板，隨著Mini LED 成本不斷降低，預(yù)計(jì)2023年可實(shí)現(xiàn)手機(jī)市場快速應(yīng)用。

● TV，在電視方面，Mini LED可以幫助液晶顯示器彌補(bǔ)差距，并在高利潤的高階市場上重新?lián)屨糘LED電視的市場占有率， 對于沒有投資OLED技術(shù)的面板和顯示器制造商而言，這個(gè)機(jī)會(huì)更具吸引力。

● 顯示器市場，可以在各種中小型高附加價(jià)值顯示器領(lǐng)域中使用：Mini LED可以在成本、對比度、高亮度與輕薄外形上，較OLED屏幕有更佳的表現(xiàn)。

1)．應(yīng)用分析

原因分析－短期：依據(jù)市面上產(chǎn)品尺寸及PPI要求，推算出LED尺寸及像素?cái)?shù)量，預(yù)估LED尺寸愈大、像素?cái)?shù)量愈少的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)的速度也相對愈快。

原因分析－中期：由于尺寸需要微縮到5μm至30μm，依分辨率要求所使用的像素?cái)?shù)量也高達(dá)數(shù)百萬顆，致成本不易壓低，量產(chǎn)時(shí)程也會(huì)因此較晚。

原因分析－長期：是否能發(fā)展至主流消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場，甚至取代目前的OLED電視或LCD電視，受生產(chǎn)成本限制。

2) 市場發(fā)展分析

蘋果與Sony搶先布局，瞄準(zhǔn)兩種極端尺寸應(yīng)用：

蘋果：專攻小尺寸 Micro LED 應(yīng)用，2016 年已實(shí)驗(yàn)性點(diǎn)亮了 6 寸 Micro LED 顯示器。

Sony ：專攻大尺寸的 Micro LED 屏幕，早在 2012 年推出“Crystal LED Display”（像素間距約 635μm），但造價(jià)非常昂貴。

由于Micro LED技術(shù)門檻高，巨量轉(zhuǎn)移、檢測和修復(fù)等也對各大廠商提出了較大的挑戰(zhàn)，所以，目前Micro LED顯示屏生產(chǎn)技術(shù)仍處于起步階段。而Mini LED顯示已經(jīng)逐漸成熟，步入量產(chǎn)階段了，下面我們將選取Mini LED芯片段和封裝段的部分設(shè)備進(jìn)行分析。

芯片段痛點(diǎn)設(shè)備——光刻機(jī)

痛點(diǎn)：曝光顯影的影像難以顯現(xiàn)

傳統(tǒng)LED在500微米的芯粒上進(jìn)行曝光顯影，Mini LED 現(xiàn)在要在100－200微米芯粒子曝光顯影出線路圖，需要更高的精確度，曝光顯影出的圖形才更容易顯現(xiàn)。

芯片段痛點(diǎn)設(shè)備——切割機(jī)

痛點(diǎn)：切割后的芯粒背面美觀度低

傳統(tǒng)工藝會(huì)導(dǎo)致切割芯片背面不美觀，因?yàn)閭鹘y(tǒng)LED是使用正裝芯片，客戶使用時(shí)不會(huì)關(guān)注背面。而Mini LED是倒裝芯片，芯片是背面朝上，對背面美觀度要求較高。

封裝段痛點(diǎn)設(shè)備——固晶機(jī)

痛點(diǎn)1：頂針容易頂歪

由于Mini LED芯片體積越來越小，要求頂針的偏差更小，對準(zhǔn)確度要求更高。

痛點(diǎn)2：精準(zhǔn)點(diǎn)膠有難度

點(diǎn)膠位置不正確，可能會(huì)導(dǎo)致漏電等后果。而膠的流動(dòng)性受到溫度控制，所以需要精準(zhǔn)控溫，目前固晶機(jī)的控溫能力還有待改進(jìn)。

痛點(diǎn)3：真空吸取難以控制

真空吸取Mini LED芯片對于真空度要求更高，機(jī)臺(tái)通過真空檢測確定是否吸到和放下，真空檢測傳感器靈敏度決定了真空吸取的精度。

封裝段痛點(diǎn)設(shè)備——焊線機(jī)

痛點(diǎn)：打線、焊接易錯(cuò)位

打線、焊接的操作是通過PR圖像技術(shù)進(jìn)行精準(zhǔn)定位的。隨著技術(shù)的發(fā)展，Mini LED體積越來越小，對于圖像處理能力要求也更高。