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長電科技實現4納米芯片封裝,先進封測技術取得持續突破
發布時間:2022/11/30 13:28
近幾個月,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,公司在先進封測技術領域又取得新的突破,實現4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
4納米芯片是5納米之后、3納米之前最先進的硅節點技術,也是導入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領域的頂尖科技產品之一,4納米芯片可被應用于智能手機、5G通信、人工智能、自動駕駛,以及包括GPU、CPU、現場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)等產品在內的高性能計算(HPC)領域。
在市場的不斷推動下,包括消費電子等領域產品不斷朝向小型化與多功能化發展,芯片尺寸越來越小、種類越來越多,對先進封測技術的需求也越來越高。諸如4納米等先進工藝制程芯片,需要先進的封裝技術以確保其更好的系統級電學、熱學性能。
同時,封裝技術也在向多維異構發展。相比于傳統的芯片疊加技術,多維異構封裝通過導入硅中介層、重布線中介層及其多維結合,來實現更高維度芯片封裝。該中介層封裝的另一特點是能夠優化組合不同的密度布線和互聯從而達到性能和成本的有效平衡。面向未來,長電科技將依托自身豐富技術沉淀和全球資源,聚焦先進封裝等技術和工藝,持續提升創新和產業化能力;同時,將不斷加深與產業鏈上下游的協同合作,共同推動集成電路產業的持續發展。
除泡系統產品家族
在先進封裝中常常會碰到氣泡/空洞問題,針對不同客戶的產品需求,
屹立芯創真空壓力除泡系統打破傳統技術瓶頸,采用多項創新發明專利技術,利用真空+壓力交互切換的的模式有效解決氣泡問題。
特殊的溫控方式,能夠實現腔室的快速升溫降溫,大幅度提高UPH
。
爐體具有壓力容器認證合格證明,并設置超壓超溫保護裝置,使用安全
。
設備亦具有多項選配項目,如含氧量控制,除揮發物裝置,電子增壓系統,及自動開關爐門等等,可定制化設計,高質量、高信賴度。
屹立芯創 Elead Tech
屹立芯創依托核心的熱流、氣壓等高精尖技術,以多領域除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為代表的兩大先進封裝設備體系已成功多年量產,正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者。20年+的技術沉淀,專注提升除泡和貼壓膜制程良率,提供半導體產業先進封裝領域整體解決方案,成功賦能全球半導體、芯片、新能源、5G、汽車等多個細分領域。
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