今日，為期三天的第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2022）于安徽合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心正式開(kāi)啟。
本次大會(huì)以合作才能共贏為主題，全面展示集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈最新技術(shù)和產(chǎn)品。重點(diǎn)展示5G、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)和新型顯示（LED顯示技術(shù)）等領(lǐng)域融合創(chuàng)新應(yīng)用成果。同時(shí)輻射整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)，助力全產(chǎn)業(yè)鏈合作發(fā)展，提供技術(shù)整體解決方案。
在本次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“智”造盛會(huì)，屹立芯創(chuàng)與南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心共同參展（展位號(hào)E1-012）。作為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，屹立芯創(chuàng)現(xiàn)場(chǎng)展示了我們?cè)谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域的良率提升綜合解決方案，并分享包含半導(dǎo)體芯片、5G/IOT、生物醫(yī)療、新能源、電子、汽車(chē)等細(xì)分領(lǐng)域在內(nèi)的成熟案例，吸引了廣泛關(guān)注。
屹立芯創(chuàng)自主研產(chǎn)的多領(lǐng)域除泡系統(tǒng)（De-Void System）和晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)（Wafer Vacuum Lamination System）兩大封裝設(shè)備體系，有別于市場(chǎng)上功能單一、應(yīng)用領(lǐng)域狹窄的普通除泡設(shè)備，以智能化系統(tǒng)布設(shè)和多領(lǐng)域應(yīng)用實(shí)力，助力產(chǎn)業(yè)智慧革新。
除泡系統(tǒng)現(xiàn)有壓力型（PCS）、真空壓力型（VPS）、全自動(dòng)真空壓力型（VPSA ）、高溫真空壓力型（PIS ）和全自動(dòng)高溫真空壓力型（PISA）為代表的5套智能除泡系統(tǒng)。獨(dú)創(chuàng)的真空下施壓和升溫固化技術(shù)，與8大智能優(yōu)勢(shì)聯(lián)手，強(qiáng)勢(shì)賦能除泡系統(tǒng)，大幅提升產(chǎn)品良率。
晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)擁有全自動(dòng)型、半自動(dòng)型和手動(dòng)款可供選擇。智能化系統(tǒng)適用于多種工藝、材料和領(lǐng)域的應(yīng)用。晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)采用真空后貼合+氣囊壓力壓合的創(chuàng)新專(zhuān)利，通過(guò)填充實(shí)現(xiàn)高深寬比，并適用于8”/ 12”晶圓和基板。智能化設(shè)備系統(tǒng)成熟度高，可高效提升填覆率。
依托核心的除泡、貼壓膜技術(shù)與成熟的體系化服務(wù)體系，屹立芯創(chuàng)滿(mǎn)足從技術(shù)研發(fā)、定制量產(chǎn)、良率測(cè)試、彈性化銷(xiāo)售到精細(xì)化售后服務(wù)的全業(yè)務(wù)生態(tài)鏈需求。屹立芯創(chuàng)專(zhuān)業(yè)提供半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整體解決方案，致力于為客戶(hù)提供更智能、更高效、更精準(zhǔn)的服務(wù)體驗(yàn)。業(yè)務(wù)咨詢(xún)：4000202002地址：南京市江北新區(qū)星火北路11號(hào)
屹立芯創(chuàng)依托核心的熱流、氣壓等高精尖技術(shù)，以多領(lǐng)域除泡系統(tǒng)和晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的兩大先進(jìn)封裝設(shè)備體系已成功多年量產(chǎn)，正躋身成為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。20年+的技術(shù)沉淀，專(zhuān)注提升除泡和貼壓膜制程良率，提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)封裝領(lǐng)域整體解決方案，成功賦能全球半導(dǎo)體、芯片、新能源、5G、汽車(chē)等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。
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