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2022年11月14日-16日，2022年中國半導體封裝測試技術與市場年會（第二十屆，即CSPT2022）在江蘇南通國際會議中心舉行。南京屹立芯創半導體科技有限公司（以下簡稱“屹立芯創”）受邀出席本次大會，與封測行業產業鏈企業、科研院校代表共話發展趨勢。

11月16日上午，屹立芯創聯合創始人、首席技術專家——張景南先生（WoodyJones）在“封裝測試工藝設備的創新和機遇”的專題演講中，發表了題為《先進封裝制程發展&壓膜及氣泡解決方案》的精彩演講。

先進封裝產業迅速發展，WLP、SIP、FOPLP和FC等工藝的出現不僅開創了集成電路封裝的新維度，也對先進封裝產業提出了更高密度、高性能、高良率的技術要求。針對不同制程工藝中出現的氣泡和壓膜痛點，屹立芯創依托核心的熱流、氣壓等高精尖技術，帶來了多領域除泡及壓膜解決方案，展現了在半導體先進封裝產業應用上的杰出科研成果。

作為熱流與氣壓技術的領導者，屹立芯創自主研發生產的兩大智能產品家族——多領域除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統。20余年的技術經驗，專注提升除泡和貼壓膜制程良率。

除泡系統（De-Void System），以壓力除泡（PCS）、真空壓力除泡（VPS）、全自動真空壓力除泡（VPSA）、高溫真空壓力除泡（PIS）和全自動高溫真空壓力除泡（PISA）為五大代表，擁有多國多項發明專利，符合多國安全認證，擁有多項非標定制選項，超過200種以上材料使用參數，完整的大數據經驗支撐，具備8大智能核心優勢：

多工藝應用  高效除泡  提升產品良率

晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System），擁有全自動型（WVLA）、半自動型(WVLS)和手動型(WVLM)三種款式，滿足多種材料及工藝應用，創新真空下貼壓膜技術，軟墊氣囊式壓合技術獲得專利認證，具備8大智能核心優勢：

適用8”& 12”半導體硅片工藝   高效提升填覆率

屹立芯創作為智能除泡及壓膜系統專家，2大產品家族擁有多工藝、多材料、多領域的成熟應用經驗，專業提供半導體先進封裝技術整體解決方案。面對不斷超越的后摩爾時代，屹立芯創愿以核心科技賦能產業協同創新發展，與行業伙伴共創封測產業芯時代。