8月1日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）宣布，與豪微科技公司合作，實現了近存計算芯片大尺寸全RDL走線封裝結構的量產。
盛合晶微表示，這標志著在國內率先成功實現以晶圓級扇出封裝代替傳統的基板封裝，提供了大尺寸運算芯片封裝結構的雙重選擇，也拓展了高效運算芯片客戶的供應鏈產能保障能力。
據盛合晶微官微介紹，此次封裝的布谷鳥2芯片尺寸達到800 mm2，成品尺寸達到1600 mm2，采用了盛合晶微4層RDL再布線加工工藝。相比于傳統封裝，先進封裝具有提升芯片功能密度、縮短互聯長度和進行系統重構的功能優勢。此次與豪微科技公司合作全RDL走線的成功量產，是盛合晶微先進封裝工藝平臺在產業領域實踐的新突破，將有助于進一步拓展先進封裝在人工智能、區塊鏈、3D空間計算以及8K高清等新興市場領域的應用，也進一步滿足即將到來的元宇宙時代井噴的需求。
圖源：維科網·光學
重布線層（Redistribution Layer, RDL）是扇出型封裝的關鍵部分。RDL是在晶圓表面沉積金屬層和介質層并形成相應的金屬布線圖形，來對芯片的I／O端口進行重新布局，將其布置到新的、節距占位可更為寬松的區域，使芯片能適用于不同的封裝形式。
RDL的優勢主要有以下3點：
1. 芯片設計者可以通過對RDL的設計代替一部分芯片內部線路的設計，從而降低設計成本；
2. 采用RDL能夠支持更多的引腳數量；
3. 采用RDL可以使I/O觸點間距更靈活、凸點面積更大，從而使基板與元件之間的應力更小、元件可靠性更高。
扇出型封裝的成熟促進了RDL的發展，扇出型封裝作為晶圓級封裝中的一種，相對于傳統封裝具有不需要引線框、基板等介質的特點，因此可以實現更輕薄短小的封裝。
屹立芯創晶圓級真空貼壓膜系統，區別于傳統使用滾輪壓式的貼膜機，采用創新型真空貼附干膜，上下腔體可獨立加熱，獨家開發軟墊式加熱氣囊壓合，可避免因預貼膜再真空壓膜而產生氣泡或是干膜填覆不佳的問題。真空/壓力/溫度可獨立設置，內部搭配自動切割系統，匹配多種干膜材料，還可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合，無須另外加裝整平系統，節省成本。配備全自動及半自動兩種機型，滿足不同群體客戶需求。
晶圓級真空貼壓膜系統尤其適用于晶圓表面具有凹凸起伏結構圖案的貼壓膜制程，如：Flip Chip制程的NCF壓膜、Fan-out制程的Mold sheet壓膜以及3D-IC制程所需的TSV填孔等等，可實現近乎完美的無氣泡及高深寬比填充的貼壓膜，并可兼容匹配8” 及 12”晶圓封裝工藝。
屹立芯創 Elead Tech
