據“微聚廬江”消息，7月21日，合肥得壹科技發展有限公司年產6000萬片高精密度集成電路板和3.6億顆場效應晶體管項目開工儀式在廬江高新區舉行。
合肥得壹科技發展有限公司董事長洪得寶表示，預計在今年元旦前完成主體工程封頂，20年8月份順利投產，投產達產后年產值預計為20億元。隨著摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要別開蹊徑延續工藝進步。而通過先進封裝集成技術，可以更輕松地實現高密度集成、體積微型化和更低的成本。目前來看，扇出型封裝(FOWLP)、系統級封裝(SiP)、3D IC封裝是最受關注的三種先進封裝技術。扇出型封裝是晶圓級封裝中的一種，相對于傳統封裝具有不需要引線框、基板等介質的特點，因此可以實現更輕薄短小的封裝。根據IC Insight預計，在未來數年之內，利用扇出型封裝技術生產的芯片，每年將以32%的增長率持續擴大，2023年扇出型封裝市場規模將超過55億美元。
屹立芯創·晶圓級真空貼壓膜系統產品優勢
屹立芯創晶圓級真空貼壓膜系統區別于傳統的滾輪壓式貼膜機，采用創新型真空貼附干膜，上下腔體可獨立加熱，獨家開發軟墊式加熱氣囊壓合，可避免因預貼膜在真空壓膜而產生氣泡或是干膜填覆不佳的問題。真空/壓力/溫度等多重參數可獨立設置，內部搭配自動切割系統，匹配多種干膜材料，還可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合，無須另外加裝整平系統，為客戶實現降本增效。現有全自動型、半自動型和手動型三種系統，滿足不同群體客戶需求。晶圓級真空貼壓膜系統尤其適用于晶圓表面具有凹凸起伏結構圖案的貼壓膜制程。如：Flip Chip制程的NCF壓膜、Fan-out制程的Mold sheet壓膜以及3D-IC制程所需的TSV填孔等，可實現近乎完美的無氣泡表現以及高深寬比填充的貼壓膜工藝，并兼容匹配8”及 12”晶圓封裝工藝。
屹立芯創依托核心的熱流、氣壓等高精尖技術，以多領域除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為代表的兩大先進封裝設備體系已成功多年量產，正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者。20年+的技術沉淀，專注提升除泡和貼壓膜制程良率，提供半導體產業先進封裝領域整體解決方案，成功賦能全球半導體、芯片、新能源、5G、汽車等多個細分領域。
