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精彩瞬間 | 屹立芯創的SEMICON CHINA亮點回顧
發布時間：2023/07/03 15:04

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ELEAD TECH


SEMICON

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Exciting Moments



中國首要的半導體行業盛事之一——SEMICON CHINA 2023于今日閉幕。今年的SEMICON CHINA在規模和專業性等方面依然保持了高水準，吸引了眾多展商及專業觀眾積極參與。


作為除泡品類開創者——屹立芯創也攜王牌產品體系亮相本屆展會（T2-301展位），展示了先進封裝除泡領域的國產化設備解決方案，吸引了眾多觀眾到場參觀體驗。讓我們跟隨鏡頭，回顧本屆大會亮點。




掌握除泡品類核心科技

共建國產設備生態體系


SEMICON CHINA 2023

屹立芯創實力登場


3個要素

2大王牌

1個原則

聚焦技術發展趨勢

推動先進封裝設備國產化轉型

共建產業升級生態體系

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 除泡品類  突破邊界


深耕半導體先進封裝除泡領域20余年

屹立芯創重新定義除泡品類

全系除泡品類產品體系

大大拓寬應用場景和技術邊界

為客戶提供高良率、國產化的

除泡及壓膜整體解決方案

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核心技術  深受認可


WLVA 晶圓級真空貼壓膜系統

榮獲SEMI產品創新獎

屹立芯創專注熱流、氣壓技術創新

核心技術持續引領行業技術發展與轉型

深受行業與客戶認可

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強強聯手 產業共贏


高舉“生態合作”的旗幟凝心聚力

攜手多方助力產業鏈智慧升級

人才培養

科研生態

產教融合

國產生態

投融聯動

……

屹立芯創，我們在行動

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屹立芯創 · 除泡品類開創者


屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決，持續自主研發與創造除泡品類應用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術，打造以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。

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