SEMICON CHINA 2023開展當天，屹立芯創喜報頻傳，榮獲由SEMI CHINA頒發的“產品創新獎”和“展臺設計大獎”。
SEMI China是SEMI（國際半導體設備與材料協會）在中國的常駐機構，旨在積極推動中國半導體產業蓬勃發展。由其首次主辦的“產品創新獎”和“展臺設計大獎”通過大眾網絡投票的方式，旨在評選出最具創新能力和公司實力的優勝者。屹立芯創作為本次唯一同時榮獲兩項殊榮的公司，獲得了SEMI CHINA和參展人員的一致肯定！
國產設備 深受認可
屹立芯創榮獲SEMICON產品創新獎
屹立芯創 全自動型晶圓級真空貼壓膜系統WVLA 有別于滾輪式的傳統貼膜機，獨家創新的真空下貼壓膜和軟墊氣囊式壓合專利技術，有效解決因預貼膜在真空壓膜過程中產生氣泡或是干膜填覆率不佳的問題。
國產化智能機臺兼容8”及12”晶圓尺寸，尤其適用于凹凸起伏的晶圓表面，可實現業內最高 1:20 的高深寬比填覆效果，現已廣泛應用于TSV填覆、溝槽填充、NCF、Mini/Micro LED、Wafer Molding等制程工藝。
晶圓級真空貼壓膜系統和除泡系統專注提升貼壓膜和除泡制程良率。其中除泡系統專注解決半導體先進封裝中的氣泡問題，依托熱流和氣壓兩大核心技術專利，打造全系多種功能客制化智能機臺，提供底部填膠、環氧樹脂灌封、芯片貼合、OCA貼合、IGBT燒結等多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。
屹立芯創深耕半導體先進封裝除泡領域20余年，作為擁有自主研發-生產制造-銷售及服務于一體的國產化設備原廠，擁有海量工藝、材料、領域應用經驗，屹立芯創提供多種制程工藝中的氣泡消除整體解決方案。
精美展位 期待蒞臨
屹立芯創榮獲SEMICON展臺設計大獎
屹立芯創展臺位于T2館301號，歡迎大家蒞臨參觀，參與多種抽獎、打卡小游戲，禮品多多等您來拿！
屹立芯創 · 除泡品類開創者
屹立芯創專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決，持續自主研發與創造除泡品類應用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術，打造以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。
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