2022年8月19日，江蘇省工業和信息化廳和南京江北新區管委會聯合主辦的“首屆先進封裝創新技術論壇”在南京國際博覽中心成功舉辦。屹立芯創聯合創始人、首席技術顧問——張景南（Woody Jones）受邀出席并發表主題演講。
本次論壇主要圍繞高端電子封裝中的晶圓級扇出型封裝的設計、材料、工藝及未來發展趨勢等內容展開。論壇聚焦先進封測產業發展現狀與技術革新，邀請國內外產業鏈頭部企業、知名科研院校以及先進封裝領域專家學者，共同探討半導體產業發展的機遇與挑戰。
核心科技 賦能產業
自2000年以來，先進封裝產業飛速成長，迎來發展黃金期。WLP、SIP、FOPLP、FC、eWLB等工藝的出現不僅開創了集成電路封裝的新維度，也對先進封裝產業提出了更高密度、高性能、高良率的技術要求。隨著后摩爾時代來臨，先進封裝正在成為半導體產品性能提升的必由之路，也成為推動國內集成電路產業集聚發展的重要動力。
屹立芯創聯合創始人、首席技術顧問張景南先生發表題為《先進封裝制程發展壓膜及氣泡解決方案》的精彩演講，向現場嘉賓充分展示了屹立芯創在半導體先進封裝產業應用上的杰出成果。
以多領域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為代表的兩大智能化封裝設備體系，用智能成熟的核心科技適用多種工藝技術、材料特性和應用領域，滿足不同企業工業級非標訂制化需求，賦能企業降本增效，智慧革新。
技術創新 實力加冕
為鼓勵我國半導體先進封裝產業鏈的健康快速發展，大會特設專家評審團，通過評估與遴選，挖掘產業內最具有創新和影響力的優秀企業。屹立芯創憑借出眾的科技研發實力和非標制造實力，榮獲首屆先進封裝創新技術論壇“2022先進封裝創新開拓獎”。
作為領先的半導體產業技術及應用服務整合平臺，屹立芯創以“打造健康產業鏈”為已任，以智能成熟的產品設備和的精準高效的體系化服務相結合，提供更智能、更專業、更高效的多領域解決方案。未來，隨著整個產業鏈的不斷升級，屹立芯創將持續布局“后摩爾時代”顛覆性技術的研發與產業集群交流，拓展行業應用，賦能產業智慧升級。
