1、在生產過程中，針對一些生產不良及客退不良品分析發現，有一定比例的不良為IC氣泡所致，具體圖片如下:
出現此問題后經逐一分析,針對性的采取了一系列的相關措施進行糾正預防,具體改善情況如下:a.ACF由先前的CP6920變更為AC-8955 (7月10日全部切斷替換)
b.清洗溶液由先前的丙酮變更為酒精+石油醚的配比溶液 (7月12日全部切斷替換) c.變更FOG ACF的寬度，1.5mm變更到1.0mm。d.變更硅膠皮的厚度，從0.35mm變更到0.2mm
a. COG邦定參數的變更: 原使用210℃，5秒，現更改為225℃，6秒b. 生產工藝流程的變更: 原先是FPC壓貼完,功能測試后直接打膠；現變更為功能測試完先進行烘烤后再打膠.(烘烤參數條件: 60℃,30分鐘)
a. 改變FOG壓著位置，使IC面搭到石英墊臺上，并根據ACF固化后特性，測量FOG邦定時IC受熱溫度均≤130 ℃以下通過以上這些改善，在后續的不良品分析及客退品處理中，還是發現IC氣泡問題依然存在，只是程度和數量有所減少:
小結:通過前期做的一些改善，在后續持續生產中又屢屢發生，說明我們在生產的過程控制上存在較大的隱患，需作進一步的分析及改善。
通過前期的一系實驗分析,IC產生氣泡問題基本上可以鎖定在COG段，主要有以下幾點:
（1）IC的ACF壓貼時固化不好，當產品工作時因電流發熱在ACF沒固化好的位置就會產生脫離的現象，產生IC氣泡。（通過前期的一系列壓貼參數評估驗證，我們基本上可以排除ACF的固化問題）（2）壓貼后的產品ACF里面含有水分或其它雜質，壓貼當時因溫度較高，水分以水蒸氣的形式分散在IC壓貼位置的ACF里面（當時不易發現），當放置一段時間，產品回歸常溫狀態時，水蒸氣凝聚成水滴，最后導致ACF與LCD脫離，產生所謂的IC氣泡。（3）IC壓貼區域表面存在臟污或（油污），導致在ACF貼附時ACF不能與LCD充分接觸粘合，隨著時間的推移，臟污或（油污）分子 產生變化或膨脹導致ACF層與LCD脫離，產生IC氣泡。（4）IC工作時局部工作大電流，導致固化后的ACF再次受熱后與LCD,IC脫離。（與產品的設計有關）
1、針對A類氣泡，主要發生在IC的兩端，成大面積彩虹狀水氣氣泡，在顯微鏡下搬掉IC，在氣泡位置存在有液體水珠現象
1）ACF在使用前未完全解凍（解凍時間未達到1小時以上） 2）在ACF貼附之前，LCD的PAD面位置存在的水氣，水氣的來源一種可能是擦試的酒精未恢發干，另一種就是車間的濕度過大，空氣中夾雜的水氣成份較多。 3）ACF來料存在水份雜質（存在的可能性較?。?/span>2、針對B類氣泡，氣泡成小團狀，發生位置沒有規律性
從以上圖片表現，此類氣泡基本上發生在LCD有污跡的地方，造成的原因如下：1) LCD本身很臟,現行的PAM,擦試清洗達不到效果 2) 清洗溶液及等離子劑的純度不夠,溶劑中含有雜質3、針對C類氣泡，氣泡主要發生在返修及重工產品上,表現位置主要集中在IC的輸入端
針對此類(如上圖氣泡),工藝分析主要造成的原因如下： 1) 我們現行使用的ACF去除劑腐蝕性太強,腐蝕速度太快,在重工FPC返修時,去除劑滲入到IC下面,將IC的ACF也腐蝕了,滲進IC里面形成IC氣泡現象.
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