世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心盛大開幕，我公司的工藝技術作為半導體生產鏈中的重要一環，自開展就受到各界領導和廣大同行的關注，展館現場咨詢人員絡繹不絕。
展館現場
江北新區領導現場參觀指導
公司總經理張景南先生接待來訪同行
公司總經理張景南先生接受媒體采訪
毅力科技為中國臺灣著名的半導體行業除氣泡技術和真空壓膜技術引領者，在這個領域已經深耕20多年，跟國內外眾多頭部企業：英飛凌、臺積電、日月光集團、中芯國際、長電科技、通富微電、華天科技等均保持緊密合作關系，技術力量雄厚，市場口碑優越?，F為了更好地滿足日益增長的半導體市場需求，于2021年正式入駐南京市江北新區研創園，成立南京屹立芯創半導體科技有限公司，全力打造成全球技術研發和制造基地。
南京屹立芯創半導體科技有限公司將繼續沿著半導體除氣泡和真空壓膜領域前行，著力于技術研發和應用，力爭在半導體除氣泡和真空壓膜領域做到全球隱形冠軍。我們研發有兩大系列產品，多領域真空壓力除泡系統和晶圓級真空貼壓膜設備，目前在新能源，5G，半導體芯片，汽車等領域都有廣泛應用。我們的產品和技術在幫助客戶提升產品良率方面取得巨大成果，并在產品工藝質量、性能、安全性、穩定性等均有顯著效果。
我們除氣泡技術區別于一般市場上功能單一、應用領域狹窄的普通除泡機，我們是采用真空下加壓力加高溫的方法除氣泡，擅長于解決封裝工藝中多場景包括去除黏著、灌注、底部填膠、干膜貼合等情形所產生的氣泡。
真空壓力除泡系統
我們的真空貼壓膜系統主要應用于一些先進封裝制程工藝中的無氣泡貼合。區別于傳統滾輪方式的貼膜機，我們是采用真空+壓力+溫度技術結合的方式貼壓膜，能夠完美解決傳統設備解決不了的密合問題，對晶圓表面凹凸不平的貼壓膜非常有效，能夠達到絕對零氣泡效果。實踐中已在28nm，12nm、8nm晶圓體上取得了成功應用。
晶圓級真空貼壓膜系統
本次展會，公司董事長魏小兵先生和總經理張景南先生親自帶隊，成立專業技術顧問團隊，希望以本次展會為契機，搶抓行業發展機遇，將先進技術和全流程的服務體系向更多半導體行業伙伴進行推介，為國內整個半導體產業崛起添磚加瓦，貢獻力量。
公司參展團隊
