通過梳理國內半導體行業(yè)國產替代的發(fā)展脈絡,可以分為五個階段,2023年國產化將從4.0向5.0推進:
2019年以信創(chuàng)軟件(操作系統(tǒng))和芯片設計(數(shù)字芯片、模擬芯片)幾大類為主。
2019年5月,限制華為終端的上游芯片供應,目的是卡住芯片下游成品,直接刺激了對國產模擬芯片、國產射頻芯片、國產存儲芯片、國產CMOS芯片的傾斜采購,這是第一步。
2020年以晶圓代工和周邊產業(yè)鏈,主要以中芯國際、封測鏈、設備鏈為主。
2020年9月,限制海思設計的上游晶圓代工鏈,目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠都嚴重依賴美國的半導體設備(PVD、刻蝕機、離子注入機等),海思只能轉移到備胎代工鏈,直接帶動了中芯國際等國產晶圓廠和封測廠的加速發(fā)展。
2021年以晶圓廠上游的半導體設備和材料鏈為主,比如前道核心設備和黃光區(qū)芯片材料。
2020年12月,中芯國際進入實體名單,限制的是芯片上游半導體供應鏈,本質是卡住芯片上游設備。想要實現(xiàn)供應鏈安全,必須做到對半導體設備和半導體材料的逐步突破,由于DUV不受美國管轄,此階段的關鍵是針對刻蝕等美系技術的替代。
2022年以零部件和EDA為主,進入到國產鏈條的深水區(qū),最底層的替代。
2022年8月,美國發(fā)布芯片法案,對國內先進制程的發(fā)展進行封鎖。想要實現(xiàn)產業(yè)自主可控,必須進入國產鏈條的深水區(qū),實現(xiàn)從根技術到葉技術的全方位覆蓋。因此,底層的半導體設備逐漸實現(xiàn)1-10的放量,芯片材料逐漸實現(xiàn)0-1的突破,EDA/IP登陸資本市場,成為全新品類,最底層的設備零部件也將迎來歷史性發(fā)展。
2023年以后,將以建立產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)強供需聯(lián)系、打通內循環(huán)為主要替代目標。
我國半導體產業(yè)全而不強,半導體產業(yè)鏈的幾乎每一個環(huán)節(jié)都有中國企業(yè),但是整體處于落后位置。由于產業(yè)鏈上下游的中國企業(yè)缺乏深度聯(lián)系,單個企業(yè)的進步很容易受美國制裁影響。因此,培育良好的產業(yè)生態(tài),實現(xiàn)自主制造,打通內循環(huán),依托國內的市場優(yōu)勢,實現(xiàn)半導體產業(yè)鏈的不斷升級,將成為國內半導體行業(yè)國產化5.0的重要目標。
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屹立芯創(chuàng)專注打造半導體先進封裝領域除泡品類,以核心的除泡壓膜技術與卓越的工業(yè)級非標能力,持續(xù)自主研發(fā)生產以多領域除泡系統(tǒng)(De-void System)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)(Wafer Vacuum Lamination System)為代表的兩大封裝設備體系,在半導體芯片、新能源、5G、汽車等細分領域均有成熟的解決方案。為國內半導體產業(yè)鏈提供核心環(huán)節(jié),同時能夠配合連接自動化生產線,加速國產化產業(yè)鏈進程,進一步完善中國半導體生態(tài)系統(tǒng)。
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