2022年中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT2022）將于11月14日在江蘇南通國際會議中心拉開帷幕。大會以“主動有為，踔厲前行——共創封測產業新時代”為主題，對先進封裝測試技術、特色封裝測試技術的創新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業熱點問題進行研討。
作為全球熱流與氣壓技術的領導者，屹立芯創受邀出席本次大會。我們將于A60號展位提供半導體先進封裝技術整體解決方案，期待您的蒞臨！
精彩不止于此。11月16日，屹立芯創聯合創始人、首席技術專家張景南先生將出席”封裝測試工藝設備的創新和機遇“分論壇，發表題為《先進封裝制程發展&壓膜及氣泡解決方案》的精彩演講。著重介紹屹立芯創在多領域除泡及壓膜的解決方案，展現我們在半導體先進封裝產業應用上的杰出科研成果。
歡迎掃碼報名參會，大咖論道，亮點紛呈，敬請期待！
屹立芯創 Elead Tech
屹立芯創（Elead Tech）總部位于國家級新區、集成電路產業重鎮——南京江北新區，是領先的半導體產業技術及應用服務整合平臺，專業提供半導體產業先進封裝技術整體解決方案。屹立芯創擁有多項封裝設備技術專利，其多領域除泡系統和晶圓級真空貼壓膜系統為代表的兩大封裝設備體系已成功多年量產，成功賦能全球半導體、芯片、新能源、5G、汽車等多個細分領域。
