在半導體封裝領域，真空除泡機被廣泛應用于芯片封裝過程中，以確保芯片的穩定性和性能。那么，除泡機的原理是什么呢？讓我們一起來了解。
真空除泡機，也稱為高溫除泡機或消泡機，利用真空和高溫技術對芯片進行處理，以排除芯片表面的氣泡和雜質。除泡機的主要工作原理可以分為以下幾個步驟：
真空環境創建：首先，除泡機通過抽取內部空氣，創造出一個高度真空的環境。這樣做的目的是消除空氣中的氧氣和濕氣，從而防止氣泡產生。
加熱處理：接下來，除泡機將芯片加熱到特定的溫度。溫度的選擇取決于芯片的材料。對于光電芯片材料，溫度通常控制在100℃左右；而對于CMOS（互補金屬氧化物半導體）材料，溫度則調控在180℃左右。高溫有助于材料的膨脹，進而將存在于芯片表面的氣泡推向材料表面。
氣泡排除：在高溫下，芯片材料的膨脹會導致氣泡從芯片內部逐漸移向表面。真空除泡機會利用真空環境以及溫度梯度的作用，將氣泡迅速排除，使其從芯片的表面釋放出來。
冷卻處理：當氣泡排除后，除泡機會逐漸降低溫度，使芯片冷卻。這樣做的目的是確保芯片在正常工作溫度下具有穩定性和可靠性。
在半導體封裝領域中，屹立芯創真空除泡機是一款優秀的設備。其采用先進的工業烤箱技術，能夠提供高水平的溫度均勻性，特別適用于大面積芯片的除泡處理。此外，該除泡機還配備智能控制系統，能夠實現遠程監控和異常警報，增強操作的安全性和便捷性。
總結起來，真空除泡機通過創造真空環境、加熱處理、氣泡排除和冷卻處理等步驟，有效地清除芯片表面的氣泡和雜質。在半導體封裝領域，屹立芯創真空除泡機憑借其先進的技術和智能化設計，為客戶提供可靠的除泡處理服務，在芯片封裝過程中發揮著重要的作用。
屹立芯創 · 除泡品類開創者
屹立芯創作為除泡品類開創者，深耕半導體先進封裝技術20余年，專注解決半導體先進封裝中的氣泡問題，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對Mini/ Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應用經驗。
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