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本課程為微電子科學與工程、電子科學與技術專業核心課程，于2022年獲批省級產教融合一流課程。本課程具備集成電路方向鮮明的交叉性和應用性，涉及到電子、機械、材料、物理等多個學科，覆蓋半導體封裝、半導體測試及芯片可靠性等方面內容。內容更新速度快，實踐操作要求高，產業人才需求大，需要緊跟技術發展方向，通過產教融合，加大封測實踐培訓力度，培養出更多優秀的工程技術人才以支撐集成電路產業的發展。

屹立芯創總經理張景南先生深耕半導體行業二十余年，在半導體封裝工藝、材料、自動化設備等領域擁有豐富的經驗，是資深的除泡及壓膜技術設計與應用的資深專業人士。本次授課中張景南先生憑借多年的研發應用經驗，將理論與實踐相結合，技術與產品相對應，追本溯源地解釋了半導體先進封裝技術不斷發展的過程。同學們從市場的角度充分了解到了企業需求和技術互通，從而更深地體會到半導體產業和技術的發展前景。

在干貨滿滿的課堂上，同學們積極互動，紛紛提出了自己在學科上的困惑，張景南先生鼓勵同學們在實踐中注重理論與實踐的結合，抓住未來的發展機遇，投身到國家2035智造強國戰略中去，為集成電路行業的發展貢獻自己的力量。